PCB電路板板材的分類與參數(shù)詳解

印刷電路板知識和標(biāo)準(zhǔn)
目前，我國廣泛使用的覆銅板有幾種類型，其特點(diǎn)如下：覆銅板、覆銅板知識、覆銅板的各種分類方法。一般來說，根據(jù)板材加固材料的不同，可分為五類：紙基， 玻璃纖維布基， 復(fù)合基(CEM系列)、多層板基材和特殊材料基材(陶瓷、金屬芯基材等)。)。如果把紙板按不同的樹脂粘合劑分類，常見的有紙基CCI。有酚醛樹脂(XPc、xxPC、FR-1、FR-2等。)、環(huán)氧樹脂(FE-3)、聚酯樹脂和其他類型。環(huán)氧樹脂(FR-4，F(xiàn)R-5)是玻璃纖維布基覆銅板中使用最廣泛的玻璃纖維布基類型。此外，還有其他特殊樹脂(玻璃纖維布、聚酰胺纖維、無紡布等)。添加材料：雙馬酰亞胺改性三嗪樹脂、聚酰亞胺樹脂、二苯醚樹脂、馬來酸酐酰亞胺3354苯乙烯樹脂、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。根據(jù)覆銅板阻燃性能的分類，可分為兩類：阻燃劑(UL94-VO、UL94-V1)和非阻燃劑(UL94-HB)。近一兩年來，隨著人們對環(huán)境保護(hù)的日益重視，一種新型無溴氯化石蠟從阻燃氯化石蠟中分離出來，被稱為“綠色阻燃氯化石蠟”。隨著高，電子產(chǎn)品技術(shù)的快速發(fā)展，cCL對高的性能要求越來越高。因此，從覆銅板的性能分類來看，可分為一般性能覆銅板、低介電常數(shù)覆銅板、高耐熱覆銅板(一般板的L在150以上)、低熱膨脹系數(shù)覆銅板(一般用于封裝基板)等。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對印刷電路板基板材料提出了新的要求，從而推動了覆銅板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下
國家標(biāo)準(zhǔn)：中國基材的國家標(biāo)準(zhǔn)包括GB/t4721-47221992和GB  4723-4725-1992。中國臺灣，覆銅板的標(biāo)準(zhǔn)是CNS標(biāo)準(zhǔn)，它是根據(jù)日本的jis標(biāo)準(zhǔn)于1983年頒布的。
國際標(biāo)準(zhǔn)：日本，的JIS標(biāo)準(zhǔn)、美國材料試驗(yàn)學(xué)會、美國材料試驗(yàn)學(xué)會、美國材料試驗(yàn)學(xué)會、美國材料試驗(yàn)學(xué)會、美國材料試驗(yàn)學(xué)會、美國，的美國標(biāo)準(zhǔn)、英國，的英國標(biāo)準(zhǔn)、德國，的德國標(biāo)準(zhǔn)、法國的美國標(biāo)準(zhǔn)、加拿大標(biāo)準(zhǔn)、澳大利亞標(biāo)準(zhǔn)、前蘇聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn)等。常用的印刷電路板設(shè)計材料供應(yīng)商有：生益，建滔、國際等。
印制板簡介：根據(jù)品牌質(zhì)量等級，從下至上分為高： 94hb-94vo-CEM-1-CEM-3-fr-4
詳細(xì)參數(shù)和用途如下：
94HB:普通紙板，不防火(最低等級材料，模沖孔，不能用作電源板)
94V0:阻燃紙板(模沖孔)
22F:單面玻璃纖維板(模沖孔)
CEM-1:單面玻璃纖維板(需要電腦鉆孔，而不是沖切)
CEM-3:雙面半玻璃纖維板(除了雙面紙板，它屬于雙面板的最低端材料，可用于簡單的雙面板，比FR-4便宜5~10元/平方米)
FR-4:雙面玻璃纖維板
1.阻燃性能的分類可分為四種類型：94vo-v-1-v-2-94hb
2.半固化片：1080=0.0712毫米，2116=0.1143毫米，7628=0.1778毫米
3.fr4 CEM-3是指紙板，fr4是玻璃纖維紙板，cem3是復(fù)合基紙板
4.無鹵是指基材不含鹵素(氟、溴、碘等元素)，因?yàn)殇逶谌紵龝r會產(chǎn)生有毒氣體，這是環(huán)境保護(hù)的要求。
Tg是玻璃的溫度轉(zhuǎn)化，即熔點(diǎn)。
6.電路板必須是阻燃的。它在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。此時，溫度點(diǎn)稱為玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這與印刷電路板的尺寸耐久性有關(guān)。
什么是高熱？印刷電路板及使用高TG  :的優(yōu)點(diǎn)
當(dāng)高Tg印刷電路板的溫度上升到某一閾值時，基板將從“玻璃態(tài)”變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時的溫度稱為板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說，Tg是基底保持剛性的高溫度()。也就是說，普通的印刷電路板基板材料在高溫度下不斷軟化、變形和熔化，同時其機(jī)械和電氣特性急劇下降，影響了產(chǎn)品的使用壽命。一般來說，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在130以上的板，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度一般在170以上，中等玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在150以上；一般來說，玻璃化溫度170的印制板稱為高玻璃化溫度印制板；基板的Tg提高到高，印刷電路板的耐熱性、耐濕性、耐化學(xué)性和穩(wěn)定性將提高到高并得到改善。TG值越高，板的耐溫性越好，尤其在無鉛工藝中，高TG的使用越多；高TG指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別是以計算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向高的功能化和高，的多層化發(fā)展，印刷電路板基板材料的耐熱性是前提。隨著以表面貼裝技術(shù)和CMT為代表的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，印刷電路板越來越離不開基板的支撐，小口徑、精細(xì)布線和薄型化的高熱阻。
因此，一般FR-4與高TG的區(qū)別在于：在高，相同的溫度下特別是在吸濕后的高溫下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、附著力、吸水率、熱分解性和熱膨脹性都有所不同，而高TG產(chǎn)品明顯優(yōu)于普通PCB基板材料。