PCB之熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平也叫噴錫。其工作原理是利用熱空氣去除印刷電路板表面和孔上多余的焊料，剩余的焊料均勻地覆蓋在焊盤、暢通的焊料線和表面封裝點(diǎn)上。
熱風(fēng)整平過程比較簡單，主要包括：脫板(貼鍍金塞保護(hù)帶)-熱風(fēng)整平前處理-熱風(fēng)整平-熱風(fēng)整平后清洗-檢驗(yàn)。雖然熱風(fēng)整平的過程很簡單，但要想用熱風(fēng)整平優(yōu)質(zhì)的印制板，仍有許多工藝條件需要掌握，如焊錫溫度、氣刀空氣溫度、氣刀壓力、浸焊時(shí)間、提升速度等。這些條件都有設(shè)定值，但應(yīng)根據(jù)印刷電路板的外部條件和加工紙張的要求進(jìn)行更改，例如不同板厚和長度的單面、雙面和多層板。他們采用的條件不同。只有掌握各種工藝參數(shù)，根據(jù)印刷電路板的不同類型和要求，耐心、仔細(xì)、合理地調(diào)整機(jī)器，才能用熱風(fēng)整平合格的印刷電路板。