PCB板的組成

電介質(zhì)層：用于保持電路和各層之間的絕緣，通常被稱為基底材料。
通孔/通路：通孔可以使兩個(gè)或多個(gè)電路相互導(dǎo)通，而較大的通孔用作部分插件。此外，非通孔(nPTH)通常用于裝配期間的表面安裝定位和固定螺釘。
阻焊劑/阻焊膜：不是所有的銅表面都需要在錫上腐蝕零件。因此，在不吃錫的區(qū)域會(huì)印刷一層能夠隔離銅表面和吃錫的物質(zhì)(通常是環(huán)氧樹脂)，以避免不吃錫的線路之間短路。根據(jù)工藝不同，可分為綠色油、紅色油和藍(lán)色油。
圖例/標(biāo)記/絲網(wǎng)：這是一個(gè)不必要的組件。它的主要功能是在電路板上標(biāo)記零件的名稱和定位盒，便于組裝后的維護(hù)和識(shí)別。
表面光潔度：銅表面在一般環(huán)境下容易氧化，導(dǎo)致不能鍍錫(可焊性差)，所以吃錫的銅表面將得到保護(hù)。保護(hù)方法有HASL、ENIG、浸銀、浸錫和OSP。每種方法都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。