PCB電路板元器件布局的原則

印刷電路板元件布局的原則
(1)部件應(yīng)放在一側(cè)。如果組件需要放在兩側(cè)，針式組件應(yīng)該放在底層。)組件應(yīng)放在一側(cè)。這可能導(dǎo)致電路板難以放置，不利于焊接。因此，最好只將元件放置在底層，這類似于計(jì)算機(jī)圖形卡的印刷電路板上元件的通常排列方法。當(dāng)放置在一側(cè)時(shí)，電路板的一側(cè)只需絲印，方便降低成本。
(2)合理安排接口組件的位置和方向。一般來(lái)說(shuō)，作為電路板與外界的連接(電源，信號(hào)線)，作為電路板與外界的連接元件(電源，信號(hào)線)，它通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。如果放置在電路板的中心，顯然不利于接線連接器，元件通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。也有可能由于其他部件的阻礙而無(wú)法連接。另外，放置接口時(shí)要注意接口的方向，這樣接線可以在放置接口時(shí)注意接口的方向，注意接口引出的方向要平穩(wěn)，遠(yuǎn)離電路板。平穩(wěn)地引出，遠(yuǎn)離電路板。放置接口后，應(yīng)使用接口組件的字符串明確標(biāo)記接口的類型；對(duì)于電源接口，應(yīng)標(biāo)記電壓電平，以防止電路板因接線誤差而燒毀。對(duì)于電源接口，應(yīng)標(biāo)記電壓電平，以防止電路板因接線誤差而燒毀。
(3)高壓部件和低壓部件之間最好有一條寬的電氣隔離帶。也就是說(shuō)，電壓電平不應(yīng)該有很大的不同。最好在高壓部件和低壓部件之間有一條寬的電氣隔離帶。不要將不同電壓等級(jí)的元件放在一起，這有利于電絕緣、信號(hào)隔離和抗干擾。
(4)電氣連接緊密的部件應(yīng)放在一起。這就是模塊化布局的思想。)電氣連接緊密的部件應(yīng)放在一起。這就是模塊化布局的思想。
(5)對(duì)于易產(chǎn)生噪聲的元件，如時(shí)鐘發(fā)生器和晶體振蕩器等高頻器件，應(yīng)盡可能放置。)對(duì)于易產(chǎn)生噪聲的元件，如時(shí)鐘發(fā)生器和晶體振蕩器等高頻器件，時(shí)鐘輸入端。大電流電路和開(kāi)關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲，并且靠近中央處理器的時(shí)鐘輸入端。大電流電路和開(kāi)關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲。在布局中，這些組件或模塊應(yīng)該遠(yuǎn)離高速信號(hào)電路，例如邏輯控制電路和存儲(chǔ)器電路，或者模塊應(yīng)該遠(yuǎn)離高速信號(hào)電路，例如邏輯控制電路和存儲(chǔ)器電路。如果可能的話，盡量使用控制板和能效板相結(jié)合的方式連接接口，以提高電路板的整體抗干擾能力和工作可靠性。
(6)在電源和芯片周圍盡可能放置去耦電容和濾波電容。去耦電容器和濾波電容器的布置是為了提高電路板的電性能。)盡可能在電源和芯片周圍放置去耦電容和濾波電容。源質(zhì)量，提高抗干擾能力的重要措施。在實(shí)際應(yīng)用中，走線，引腳連線和接線在實(shí)際應(yīng)用中都有印刷電路板。印刷電路板的走線，引腳連線和接線在實(shí)際應(yīng)用中可能會(huì)帶來(lái)較大的寄生電感，導(dǎo)致電源波形和信號(hào)波形出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而置于電源和地之間可能會(huì)帶來(lái)較大的寄生電感。它導(dǎo)致電源波形和信號(hào)波形中的高頻紋波和毛刺，可以通過(guò)一個(gè)帶0.1F  去耦電容的去耦電容有效濾除。如果電路板上使用芯片電容，則芯片電容應(yīng)靠近器件的電源引腳放置。將芯片電容靠近組件的電源引腳。對(duì)于電源轉(zhuǎn)換芯片或電源輸入，最好設(shè)置一個(gè)10或更高的電容，以進(jìn)一步提高電能質(zhì)量。
(7)元件編號(hào)應(yīng)排列在靠近元件框架的位置，尺寸均勻，方向整齊，不要與元件、過(guò)孔和焊盤(pán)過(guò)重。)構(gòu)件編號(hào)應(yīng)靠近構(gòu)件框架排列，尺寸一致，方向整齊，重疊。組件或連接器的第一個(gè)引腳指示方向；正極和負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)清楚地標(biāo)記在印刷電路板上，不得遮蓋；功率轉(zhuǎn)換元件(轉(zhuǎn)換器、線性轉(zhuǎn)換電源和開(kāi)關(guān)電源)功率轉(zhuǎn)換元件(如DC/DC轉(zhuǎn)換器、線性轉(zhuǎn)換電源和開(kāi)關(guān)電源)旁邊應(yīng)有足夠的散熱空間和安裝空間，周圍應(yīng)有足夠的焊接空間。周邊有足夠的焊接空間。