多層電路板 PCB生產(chǎn)廠家多層線路板的作用以及制作方法

多層板的制造方法：
通常，多層板的制造方法是首先制作內(nèi)層圖案，然后通過印刷蝕刻刻法，制作單面或雙面基板，將其結(jié)合到指定的夾層中，然后加熱、加壓和粘合。后續(xù)鉆孔同雙面面板電鍍通孔法。這些基本制造方法與20世紀(jì)60年代的建筑方法相比沒有太大變化，但隨著材料和工藝技術(shù)的成熟(如壓制和粘接技術(shù)、解決鉆孔過程中的膠水殘留問題以及改進薄膜)，多層板的特性更加多樣化。
多層板功能：
軍用高頻多層板-基材：聚四氟乙烯，厚度：3.85毫米，層數(shù)：4，特征：盲埋孔，銀漿填充孔，綠色產(chǎn)品-基材：環(huán)保FR-4板，厚度：0.8毫米，層數(shù)33604，尺寸：50毫米203毫米，線
寬度/線距為：0.8毫米，孔徑為：0.3毫米，表面處理為：用于沉積金和錫。
嵌入式系統(tǒng)-基板：FR-4，層數(shù)：8，板厚：1.6毫米，表面處理：錫噴涂，線寬/節(jié)距：4密耳/4密耳，阻焊顏色：黃色。
通信基站-基礎(chǔ)材料：FR-4，層數(shù)：8，板厚：2.0毫米，表面處理：噴錫，線寬/線間距33604密耳/4密耳，特點：暗阻焊和多BGA阻抗控制。
DCDC，功率模塊-襯底：高Tg厚銅箔，F(xiàn)R-4板，尺寸：58毫米60毫米，線寬/節(jié)距33600.15毫米，孔徑：0.15毫米，板厚：1.6毫米，層數(shù)336010，表面處理：金沉積，特性。44444444406
背板基材：FR-4，20層，板厚：6.0毫米，外層銅厚：1/1盎司。表面處理：金。