PCB電鍍鎳工藝 作用與特性

行動和特點
鍍鎳被用作印刷電路板上貴金屬和賤金屬的基底涂層，也經(jīng)常被用作一些單面印刷電路板的表面層。對于某些在重載下磨損的表面，如開關(guān)觸點、接觸件或插頭金，鎳被用作金的基底涂層，這可以大大提高耐磨性。當用作阻擋層時，鎳可以有效地防止銅和其他金屬之間的擴散。亞光鎳/金復合鍍層是抗蝕刻，常用的金屬鍍層，能滿足熱壓焊接和釬焊的要求。含氨蝕刻劑的耐腐蝕涂層只能使用鎳，而不需要熱壓焊接、要求光亮涂層的印刷電路板通常采用光滑的鎳/金涂層。鎳涂層的厚度一般不小于2.5微米，通常為4-5微米。
印刷電路板上的低應(yīng)力鎳沉積層通常鍍有改性瓦特鎳鍍液和一些含應(yīng)力降低添加劑的氨基磺酸鎳鍍液。
我們經(jīng)常說印刷電路板鍍有亮鎳和啞鎳，這通常需要均勻和精細的涂層、低孔隙率、低應(yīng)力和良好的延展性。