PCB設(shè)計(jì)中基板產(chǎn)生的問題及解決方法

在PCB設(shè)計(jì)過程中，基板可能出現(xiàn)的問題主要包括以下幾點(diǎn)
一個(gè)。各種焊接問題
癥狀：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有氣孔。
檢查方法：經(jīng)常對(duì)孔進(jìn)行分析，找出銅的應(yīng)力位置。此外，對(duì)原材料進(jìn)行進(jìn)料檢驗(yàn)。
可能的原因：
1.焊接操作后可以看到氣孔或冷焊點(diǎn)。在許多情況下，鍍銅不好，然后在焊接操作期間發(fā)生膨脹，從而在金屬化孔的壁上產(chǎn)生孔或噴孔。如果這是在濕法處理過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)
物體被涂層覆蓋，然后在浸沒焊接的加熱作用下被推出，這將產(chǎn)生噴口或噴孔。
解決方法：
1.盡量消除銅的壓力。層壓板在z軸或厚度方向上的膨脹通常與材料有關(guān)。它會(huì)導(dǎo)致金屬化孔崩潰。與層壓板制造商聯(lián)系，獲得關(guān)于Z軸膨脹較小的材料的建議。
第二，粘合強(qiáng)度問題
癥狀：在焊接操作過程中，焊盤與焊線分離。
檢驗(yàn)方法：在進(jìn)料檢驗(yàn)期間，全面測(cè)試并仔細(xì)控制所有濕處理過程。
可能的原因：
1.加工過程中焊盤或焊線的分離可能由電鍍操作過程中的電鍍液、溶劑蝕刻或銅應(yīng)力引起。
2.沖孔、鉆孔或穿孔將導(dǎo)致焊盤部分分離，這在孔金屬化操作中變得明顯。
3.在波峰焊或手工焊接過程中，焊盤或?qū)Ь€的分離通常是由于焊接工藝不當(dāng)或溫度過高造成的。有時(shí)，由于層壓板的粘合性差或熱剝離強(qiáng)度低，焊盤或焊線會(huì)分離。
4.有時(shí)，印刷電路板的設(shè)計(jì)和布線會(huì)導(dǎo)致焊盤或?qū)Ь€在同一位置斷開。
5.在焊接操作過程中，元件吸收的熱量會(huì)導(dǎo)致焊盤斷裂。
解決方法：
1.向?qū)訅喊逯圃焐烫峁┧萌軇┖腿芤旱耐暾鍐危總€(gè)步驟的處理時(shí)間和溫度。分析電鍍過程中是否出現(xiàn)銅應(yīng)力和過度熱沖擊。
2.嚴(yán)格遵守機(jī)械加工方法。經(jīng)常分析金屬化孔可以控制這個(gè)問題。
3.由于對(duì)所有操作人員的要求不嚴(yán)格，大多數(shù)焊盤或焊線是分開的。如果焊料池的溫度檢測(cè)失敗或在焊料池中的停留時(shí)間延長(zhǎng)，也會(huì)發(fā)生分離。在手動(dòng)焊接修整操作中，焊盤分離可能是由于瓦數(shù)使用不當(dāng)造成的
電致變色熨斗，未能進(jìn)行專業(yè)處理培訓(xùn)。目前，一些層壓板制造商已經(jīng)制造出用于嚴(yán)格焊接的在高溫下具有高剝離強(qiáng)度的層壓板。
4.如果由印刷電路板的設(shè)計(jì)和布線引起的分離發(fā)生在每塊板上的同一位置；那么這個(gè)印刷電路板必須重新設(shè)計(jì)。通常，這種情況會(huì)發(fā)生在厚銅箔或電線成直角的地方。有時(shí)，這種現(xiàn)象也發(fā)生在長(zhǎng)線上；這是由于
因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同。
5在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，如果可能的話，從整個(gè)印刷電路板上移除重的部件，或者在焊接操作之后安裝它們。通常，低瓦數(shù)的烙鐵用于仔細(xì)焊接。與元件焊接相比，基板材料的加熱持續(xù)時(shí)間更短。