安裝有元件的電路板在焊接后會(huì)彎曲,并且很難將元件腳平齊地切割。電路板不能安裝在機(jī)箱或機(jī)器的插座上,所以裝配廠遇到電路板翹曲也很麻煩。目前,表面貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速度和智能化方向發(fā)展,這就要求作為各種元器件之家的印刷電路板具有更高的平整度。
IPC標(biāo)準(zhǔn)指出,帶表面貼裝器件的印刷電路板的最大允許變形為0.75%,不帶表面貼裝器件的印刷電路板的最大允許變形為1.5%。事實(shí)上,為了滿足高精度和高速安裝的要求,一些電子裝配制造商對(duì)變形有更嚴(yán)格的要求。
印制板由銅箔、樹(shù)脂、玻璃布等材料組成,這些材料具有不同的物理和化學(xué)性質(zhì),壓在一起后不可避免地會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留物,導(dǎo)致變形。同時(shí),在印刷電路板加工過(guò)程中,會(huì)經(jīng)歷高溫、機(jī)械切割和濕處理等各種過(guò)程,這些過(guò)程也會(huì)對(duì)印刷電路板的變形產(chǎn)生重要影響??傊?,導(dǎo)致印刷電路板變形的原因是復(fù)雜多樣的。如何減少或消除由不同材料特性或加工引起的變形已經(jīng)成為印刷電路板制造商面臨的最復(fù)雜的問(wèn)題之一。