電路板變形的改善對策

1.降低溫度對電路板應(yīng)力的影響
由于“溫度”是板材應(yīng)力的主要來源，只要降低回流焊爐的溫度或減緩回流焊爐中板材的加熱和冷卻速度，就可以大大減少板材彎曲和翹曲的發(fā)生。但是可能還有其他副作用。
2.使用高Tg板
Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值越低，板進(jìn)入回流焊爐后開始軟化的速度越快，軟橡膠狀態(tài)的時間越長，板的變形越嚴(yán)重。使用高Tg板可以提高承受應(yīng)力和變形的能力，但材料價格相對較高。
3.增加電路板的厚度
許多電子板產(chǎn)品的厚度分別為1.0毫米、0.8毫米甚至0.6毫米，以實現(xiàn)更輕、更薄的電路板。通過回流焊爐后，人們很難防止板材變形。建議在不要求輕薄的情況下，板材厚度應(yīng)為1.6毫米，這樣可以大大降低板材彎曲變形的風(fēng)險。
4.減小電路板的尺寸和拼接板的數(shù)量
由于大多數(shù)回流焊爐使用鏈條來驅(qū)動電路板向前，電路板的尺寸越大，由于其自身的重量，電路板在回流焊爐中將會下垂和變形。因此，將電路板的長邊作為回流焊爐鏈條上的板邊，可以減少電路板自身重量引起的下垂和變形，這也是基于這個原因，也就是說，當(dāng)穿過爐時，盡量使用垂直于穿過爐的方向的窄邊，以實現(xiàn)最低的下垂和變形。
5.用過的爐托盤跳汰機(jī)
如果上述方法難以實現(xiàn)，則使用爐托盤()來減少變形量。爐托盤能夠減少電路板翹曲的原因是，無論是熱膨脹還是冷收縮，都希望托盤能夠保持電路板，直到電路板的溫度低于Tg值，然后它能夠保持圓形尺寸。
如果單層托盤不能減少電路板的變形，必須增加一個蓋子來夾住帶有上下托盤的電路板，這樣可以大大減少電路板通過回流焊爐后的變形。然而，在爐托盤，這是相當(dāng)昂貴的，而且有必要人工放置和回收托盤。
6.使用真實連接和沖壓孔代替V形切口
由于V形切口會破壞電路板之間面板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，盡量不要使用V形切口的子板或減少V形切口的深度。
印刷電路板生產(chǎn)工程優(yōu)化；
不同材料對板材變形的影響
計算不同材質(zhì)板材變形超標(biāo)的缺陷率
從表中可以看出，低Tg材料的變形缺陷率高于高Tg材料，上表中所列的高Tg材料均為填料狀材料，CTE值低于低Tg材料。同時，在壓制后的加工過程中，烘烤溫度高達(dá)150，這必然會對低Tg材料產(chǎn)生比中高Tg材料更大的影響。