PCB加工基材及層壓板可產(chǎn)生的質量問題

制造任何數(shù)量的印刷電路板都不可能不遇到一些問題，并且一些質量原因歸因于覆銅層壓板的材料。當在實際制造過程中出現(xiàn)質量問題時，通常是因為襯底材料成為問題的原因。即使是一個精心編寫和實際實施的層壓板技術規(guī)范也沒有規(guī)定必須進行的測試項目，以確定層壓板是生產(chǎn)過程問題的原因。以下是一些最常遇到的層壓板問題以及如何確認它們方法。一旦遇到層壓板問題，應考慮將其添加到層壓板規(guī)范中。通常情況下，如果本技術規(guī)范沒有得到充實，將導致持續(xù)的質量變化，從而導致產(chǎn)品報廢。通常，由層壓板質量變化引起的材料問題發(fā)生在不同批次的原材料或不同的壓制載荷中產(chǎn)品。很少有用戶能夠保存足夠的記錄來區(qū)分印刷電路板加工現(xiàn)場的特定壓力負荷或材料批次。因此，經(jīng)常發(fā)生的情況是，印刷電路板被連續(xù)地生產(chǎn)并安裝有元件，并且在焊料池中連續(xù)地產(chǎn)生翹曲，因此浪費了大量的勞動力和昂貴的元件。如果可以立即找到裝載批號，層壓板制造商可以檢查樹脂、銅箔、固化周期等的批號。也就是說，如果用戶不能提供層壓板制造商的質量控制系統(tǒng)的連續(xù)性，用戶將長期遭受損失。以下描述了印刷電路板制造過程中與襯底材料相關的一般問題。