PCB抄板工藝小細節(jié)

印刷電路板復制中的一些小細節(jié)是不可忽視的。為了讓大家在印刷電路板復制方面做得更好，具體內(nèi)容總結(jié)如下：
I. pad:
對于1/8W的電阻，28MIL的墊引線直徑就足夠了。
而對于1/2W，直徑為32MIL，引線的孔太大，焊盤銅環(huán)的寬度相對減小，導致焊盤附著力下降。容易脫落，引線的孔太小，而且很難安裝組件。
二、印刷線寬度選擇依據(jù)：
印刷導線的最小寬度與流經(jīng)導線的電流有關(guān)：
如果線寬過小，新印刷導線的電阻會很大，導線上的電壓降也會很大，這會影響電路的性能。如果線寬太寬，布線密度不會很高，并且板面產(chǎn)品會增加，這不僅會增加成本，而且不利于小型化。當銅箔厚度為0時，如果電流負載計算為20A/mm2。當其為5毫米時，1毫米(約40毫米)線寬的當前負載為1A，因此線寬為1-2。54毫米(40-100密耳)可滿足一般應(yīng)用要求。根據(jù)功率，大功率設(shè)備板上的地線和電源的線寬可以適當增加。在低功耗數(shù)字電路上，為了提高布線密度，最小線寬為0。254 - 1 .27毫米(10-15毫米)可以滿足要求。在同一塊電路板上，電源線。地線比信號線厚。
第三，行距：
是1。在5毫米(約60毫米)時，線間絕緣電阻大于20米歐，線間最大耐受電壓可達300伏。當當線間距為1毫米(40毫米)時，線間最大耐受電壓為200伏。因此，在中低壓電路板上(線間電壓不超過200伏)，線間距為1。0比1 .5毫米(40-60密耳)在低壓電路中，例如數(shù)字電路系統(tǒng)，不需要考慮擊穿電壓，只要生產(chǎn)工藝允許，擊穿電壓可以非常小。
第四，畫電路邊境：
框線與元器件引腳焊盤之間的最短距離不能小于2MM(一般取5MM比較合理)，否則很難下料。
五、構(gòu)件布局的原則：
一般原則：在印刷電路板設(shè)計中，如果電路系統(tǒng)中既有數(shù)字電路又有模擬電路。與大電流電路一樣，它們必須分開布置，以盡量減少系統(tǒng)之間的耦合。在相同類型的電路中，元件根據(jù)信號流動方向和功能被放置在塊和區(qū)域中。
b:輸入信號處理單元和輸出信號驅(qū)動元件應(yīng)靠近電路板，使輸入和輸出信號線盡可能短，以減少輸入和輸出的干擾。
c:組件放置方向：組件只能在水平和垂直方向排列。否則，不允許插入。
d:組件間距。對于中密度電路板，小元件(如低功率電阻、電容、二極管和其他分立元件)之間的距離與插件和焊接工藝有關(guān)。在波峰焊接過程中，元件之間的距離可以是50-100密耳(1。27 - 2 .54毫米)可以手動放大，如取100毫升，集成電路芯片，元件間距一般為100-150毫升
e:當元件之間的電位差較大時，元件之間的距離應(yīng)足夠大以防止放電。
f:高級集成電路的去耦電容應(yīng)靠近芯片的電源引腳。否則，過濾效果會變得更糟。在數(shù)字電路中，為了確保數(shù)字電路系統(tǒng)的可靠操作，在每個數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間放置一個集成電路去耦電容器。去耦電容一般采用電容為0的陶瓷片電容。01~0 .1UF去耦電容容量通常根據(jù)系統(tǒng)工作頻率的倒數(shù)來選擇.此外，應(yīng)在電源線和電路電源入口處的地線之間增加一個10UF電容和一個0。01UF陶瓷芯片電容。
g:時鐘電路元件盡可能靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減少時鐘電路的連接長度。最好不要在下面走。