PCB電路板板翹曲的預防和整平方法

行業(yè)中的人非常清楚印刷電路板翹曲造成的影響。例如，它使SMT電子元件無法安裝，或電子元件(包括集成模塊)與印，制造的電路板的焊點接觸不良，或安裝后切割電子元件時，有些腳不能切割或會切割基板；在波峰焊中，基板某些部分的焊盤不能接觸焊料表面，也不能用錫焊接。
一方面，所使用的基板(覆銅板)可能會翹曲，但在加工印，制造的電路板的過程中，熱應力、化學因素和不適當?shù)纳a(chǎn)工藝也會導致印制造的電路板翹曲。
因此，對于印電路板廠來說，首先要防止印電路板在加工過程中翹曲；然后，應該對已經(jīng)扭曲的多氯聯(lián)苯進行適當和有效的處理方法。
首先，防止印制造的電路板在加工過程中翹曲
1.防止基板因方法不當而翹曲或增加庫存
(1)單面覆銅板的吸濕面積很大，因為吸濕會增加儲存過程中的翹曲。如果庫存中的濕度較高，單面覆銅板的翹曲會明顯增加。雙面覆銅板的水分只能從產(chǎn)品端面滲透，吸濕面積小，翹曲變化慢。因此，對于沒有防潮包裝的覆銅板，應注意倉庫條件，盡量減少倉庫中的濕度，避免裸露的覆銅板，以避免覆銅板在儲存過程中翹曲增加。
(2)覆銅板放置不當會增加翹曲。如果覆銅板垂直放置，或者上面有重物，放置不當，會增加覆銅板的翹曲變形。
2.避免印制造的電路板因電路設計或加工工藝不當而產(chǎn)生翹曲
例如，印制板的導電電路圖形不平衡，或者印制板兩側(cè)的電路明顯不對稱，一側(cè)有大面積的銅皮，形成很大的應力，使印制板翹曲，在印制板制造過程中，加工溫度高或熱沖擊大都會造成印制板翹曲。對于蓋板庫存方式不當造成的影響，印刷電路板廠可以更好地解決，這足以改善儲存環(huán)境，杜絕垂直放置，避免重壓。對于電路圖形中有大面積銅皮的印制板，最好用柵格銅箔來減少應力。
3.在加工過程中消除基板應力并減少印刷電路板翹曲
在印刷電路板加工過程中，基板多次暴露在熱量和各種化學物質(zhì)中。例如，在基板蝕刻，之后，它需要清洗、干燥和加熱；電鍍圖形時，它是熱的；印綠油和印標志文字后，需要加熱干燥或用紫外光干燥；當熱空氣噴射錫時，基底也受到熱的極大影響。這些過程可能會導致印刷電路板翹曲。
4.在波峰焊或浸焊過程中，焊接溫度過高，操作時間過長，也會增加基板的翹曲。對于波峰焊工藝的改進，電子裝配廠應該相互配合。
由于應力是導致基板翹曲的主要原因，如果覆銅板在投入使用前被烘烤，許多印刷電路板工廠認為這種做法有利于減少印刷電路板的翹曲?？景宓淖饔檬浅浞址潘苫宓膽?，從而減少基板在印刷電路板制造過程中的翹曲。
H板方法是：有條件的印刷電路板廠采用大型烘箱H板。在投入生產(chǎn)之前，將一大堆覆銅板送入烘箱中，并在接近基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下烘烤覆銅板幾個小時至十個小時。用覆銅板生產(chǎn)的電路板翹曲相對較小，合格率產(chǎn)品較高。對于一些小型印刷電路板工廠來說，如果烘箱沒有那么大，可以將基板切成小塊，然后干燥，但是在應力松弛過程中，應該用重物壓住基板，以保持基板平整。干燥板的溫度不應太高，因為如果溫度太高，基材會變色。它不應該太低，它需要很長時間來放松的壓力
在印刷電路板的制造過程中，翹曲較大的電路板被挑選出來，并通過滾動整平機整平，然后進入下一個過程。許多印刷電路板工廠認為這種方法對于降低印刷電路板成品的翹曲率是有效的。
2.印刷電路板成品板翹曲整平法
對于翹曲明顯超出公差范圍，不能用整平滾壓機進行整平加工的成品印制板，有些印制板廠將其放在小壓機(或類似夾具)中，對翹曲的印制板進行幾個小時到十個小時的整平冷壓，從實際應用來看，這種做法效果不是很明顯。第一，整平效果不大，第二，整平之后的板容易反彈(即翹曲恢復)。
一些印刷電路板工廠將小壓機加熱到一定溫度，然后對翹曲的印刷電路板進行熱壓和整平。其效果優(yōu)于冷壓，但如果壓力過高，導線會變形；如果溫度太高，松香水會變色，其底部也會變色。此外，無論是冷壓整平還是熱壓整平，都需要很長時間(從幾個小時到十幾個小時)才能看到效果，經(jīng)過整平后，印制板翹曲和回彈的比例也很高。有更好的整平嗎方法？
3.翹曲印刷電路板弓模熱壓整平方法
根據(jù)高分子材料的力學性能和多年的工作實踐，推薦弓模熱壓整平法。根據(jù)要成為整平，的印刷電路板的面積，制作一些簡單的弓形模具，推到這里
二、印刷電路板翹曲整平方法
1.在印刷電路板制造過程中及時整平翹板