PCB制造過程基板尺寸的變化問題

原因：
(1)基板大小因經(jīng)度和緯度的差異而變化；由于在剪切過程中沒有注意到纖維方向，剪切應(yīng)力仍保留在基板。一旦發(fā)布，它將直接影響基板規(guī)模的收縮。
基板表面銅箔受蝕刻掉向基板，變化的限制，應(yīng)力解除后尺寸發(fā)生變化。
(3)刷木板時(shí)，壓力過高，導(dǎo)致壓應(yīng)力和拉應(yīng)力以及基板變形
(4)基板的樹脂沒有完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。
[5]特別是，多層板在層壓前的儲存條件差，這使得薄的基板或半固化片吸收水分并導(dǎo)致尺寸穩(wěn)定性差。
[6]層壓時(shí)，過多的膠水流動會導(dǎo)致玻璃布變形。
解決方案方法：
(1)確定經(jīng)緯度方向的變化規(guī)律，根據(jù)收縮率對底片進(jìn)行補(bǔ)償(在照相前做這項(xiàng)工作)。同時(shí)，切割時(shí)，應(yīng)根據(jù)纖維方向或基板制造商提供的字符標(biāo)記進(jìn)行加工(通常，字符的垂直方向是基板)的縱向方向。
電路設(shè)計(jì)時(shí)，盡量使整體板面均勻分布。如果不可能，必須在空間中留出一個(gè)過渡段(主要是在不影響電路位置的情況下)。這是由于玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯密度的不同，導(dǎo)致經(jīng)緯強(qiáng)度的不同。
(3)試刷使工藝參數(shù)處于最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行剛性板。對于薄基板，清洗時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。
烘烤方法解決問題。特別是鉆孔前，在120烘烤4小時(shí)，以確保樹脂固化，并減少因冷熱影響造成的基板尺寸變形。
具有氧化內(nèi)層的基材必須烘烤以去除水分。并將處理過的基板存放在真空干燥箱中，以避免再次吸濕。
[6]必須進(jìn)行工藝壓力試驗(yàn)，調(diào)整工藝參數(shù)，然后加壓。同時(shí)，根據(jù)半固化片，的特點(diǎn)我們可以選擇合適的膠水流量。