pcb半塞孔方法探討

1前言
在生產(chǎn)中，有些客戶有時會見面，要求塞孔的一些洞，但他們不能完全填補(bǔ)。塞孔的背面是焊接的，并根據(jù)深度要求打開，通常稱為“半塞孔”。據(jù)了解，這類客戶將在這些孔中進(jìn)行測試，并將測試探針打入孔中。如果孔中有太多的墨水或孔壁被墨水污染，很容易造成假開路，影響測試結(jié)果；如果塞孔油墨量，太少或沒有塞孔，它將無法滿足塞孔的要求。
因此，有必要在生產(chǎn)過程中控制塞孔的深度，并根據(jù)客戶要求的深度在塞孔生產(chǎn)。從塞孔，常規(guī)綠油的經(jīng)驗(yàn)可知，控制塞孔深度的困難不在于缺乏堵塞，而在于塞孔的深度相對較小，以及指定塞孔深度的準(zhǔn)確性。目前，主要有兩種方法：一種是填洞或一定深度，然后塞孔背面不暴露，部分油墨被沖洗掉，達(dá)到一定的塞孔深度效果；第二，塞孔嚴(yán)格控制了深度，然后塞孔兩邊都暴露了。針對這兩種類型方法進(jìn)行了以下測試。
2實(shí)驗(yàn)方法
試驗(yàn)板厚度為2.4毫米，孔徑為0.25、0.30、0.40和0.50毫米。采用平板絲網(wǎng)印刷機(jī)塞孔。試驗(yàn)完成后，在塞孔，和塞孔進(jìn)行金相切片，用金相顯微鏡觀察效果，測量銅暴露深度。
3結(jié)果和討論
3.1開發(fā)參數(shù)控制塞孔的深度
測試流程：預(yù)處理CS表面塞孔(全)預(yù)烘兩面絲印預(yù)烘曝光(11級，SS窗開CS  蓋油)顯影固化檢驗(yàn)
圖1孔中顯影和沖洗油墨的深度
當(dāng)所有的孔都被填滿時，阻焊膜窗口表面上的塞孔墨水將被顯影劑沖走并減少。開發(fā)控制參數(shù)主要通過開發(fā)時間控制塞孔的深度。實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖1。在80年代的常規(guī)顯影時間下，0.25和0.3毫米的孔可以洗去深度為0.5 ~ 0.6毫米的油墨，即露出銅，而0.4和0.5毫米的孔可以洗去深度為0.6 ~ 0.8毫米的油墨。因此，顯影可以洗去塞孔的一些油墨。增加顯影時間和次數(shù)可以洗去孔中更多的油墨， 但在同樣的顯影時間或次數(shù)下，很難洗掉孔徑小塞孔孔中的油墨，因?yàn)榭讖叫★@影劑不容易與油墨相互作用，所以孔中的油墨深度大，露出的銅部分少。
但是，這種油墨方法存在以下問題：由于孔中的油墨沒有完全干燥，存在大量的溶劑，這些溶劑不被顯影劑溶解，容易造成油墨污染板面，而且這些油墨不容易清洗和發(fā)現(xiàn)，給生產(chǎn)帶來很大的不便。在實(shí)際生產(chǎn)中，顯影時間控制在80-120秒之間。在此期間，不同的孔徑可以沖洗出不同的油墨，而小孔徑可以沖洗出有限的油墨。如果客戶要求塞孔深度為50%(以2.4毫米板厚為例)，則很難實(shí)現(xiàn)。此外，精度和均勻性很難控制。
2.2 塞孔參數(shù)控制深度
測試流程：磨片CS  塞孔預(yù)烘SS曝光(17級，塞孔鋁板作菲林)兩面絲印預(yù)烘曝光(11級，SS開窗CS  蓋油)顯影熱固化。
平面塞孔機(jī)的深度可以由許多塞孔參數(shù)控制，包括塞孔刀的數(shù)量、切割速度、塞孔壓力等。主要規(guī)則如下：塞孔刀越少，塞孔；越少，塞孔，的切割速度越快，孔中的墨水越少；刮刀高度越高，即壓力越低，孔中的油墨越少；此外，在相同的參數(shù)下，小孔徑孔中的墨水較少。在這個實(shí)驗(yàn)中，經(jīng)常需要調(diào)整幾個參數(shù)以使塞孔深度滿足要求。表1列出了塞孔效果，當(dāng)塞孔的壓力相對較小時，切削速度不同。
表1不同進(jìn)給速度下的銅暴露深度(單位：毫米)
進(jìn)給速度m/min0.25mm0.3mm0.4mm
101.341.160.89
301.511.341.18
501.651.491.32
測試結(jié)果表明，該井在開發(fā)前已經(jīng)暴露，因此在開發(fā)過程中是干凈的板面，塞孔的深度可以得到很好的控制。從上表可以看出，對于0.25毫米的孔徑，銅的暴露深度可以達(dá)到1.65毫米；而0.3毫米的孔約為1.49毫米；0.4毫米的孔在1.32毫米的范圍內(nèi).圖4是由塞孔參數(shù)控制的半塞孔的0.3毫米金相照片。如果你想讓孔里的墨水少一些，你可以讓切割速度快一些。此外，氣源壓力、鋁片孔徑尺寸和刮刀角度均可調(diào)節(jié)。
4結(jié)論
第一種方法依靠顯影來沖走孔中的部分油墨，實(shí)現(xiàn)塞孔深度控制，具有工藝簡單、操作簡單的優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)是顯影過程中經(jīng)常出現(xiàn)油墨污染板面；深度受開發(fā)參數(shù)影響，因此很難同時達(dá)到最佳值，因?yàn)樵谏a(chǎn)中應(yīng)同時考慮控制深度和板面開發(fā)的其他條件。此外，均勻性相對較差。第二種方法工藝較長，制造相對復(fù)雜。在批量生產(chǎn)之前，通常需要制作第一塊板來確認(rèn)深度是否合適，但不需要擔(dān)心開發(fā)后會被污染板面。圖5是兩種方法制造的塞孔孔中的墨水的形狀圖?？梢钥闯觯谙嗤疃认?，直接塞孔控制可以暴露更多的銅，這有利于客戶測試。在生產(chǎn)中，筆者認(rèn)為應(yīng)根據(jù)產(chǎn)量適當(dāng)選擇兩種生產(chǎn)方式方法，并進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，以節(jié)約成本，提高生產(chǎn)效率。