外層線路制作介紹

國(guó)外層線路生產(chǎn)介紹
流程：預(yù)處理-壓膜-曝光-顯影
目的：鉆孔和通孔電鍍后，內(nèi)層和外層已經(jīng)連接，外層是通過這一過程制造的
層線路，為了實(shí)現(xiàn)電氣完整性
預(yù)處理：
目標(biāo)：可以去除銅表面的污染物，并增加銅表面的粗糙度，以供后續(xù)使用
基于
壓膜
工藝目標(biāo)：通過熱壓使干膜緊密附著在銅表面
暴露；揭露
過程目標(biāo)：通過曝光在干膜上曝光客戶要求的線條
外層使用的負(fù)片與內(nèi)層相對(duì)，內(nèi)層為正片，黑色為線條，白色為底板(白底黑線)
部分白色紫外光被透射，干膜發(fā)生了反應(yīng)聚合，這不能被顯影劑沖走
發(fā)展
過程：的目的是洗掉沒有發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域，并且光敏部分保留在銅表面上作為蝕刻或電鍍的抗蝕劑膜，因?yàn)樗诎l(fā)生聚合反應(yīng)之后不能被洗掉。