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在對印刷電路板進行檢查和測試時,無論是裸板還是滿載裝配板,一旦發(fā)現(xiàn)缺陷,都有必要評估成本效益維護方法,并為用戶提供與原板產(chǎn)品相同的可靠性。對于只有少量缺陷的簡單電路板,再加工通常是不經(jīng)濟的。然而,許多電路板的復(fù)雜性很高,滿載的裝配板可能很高價格,因此返工不合格的板產(chǎn)品以通過測試更經(jīng)濟。
一般來說,裸板是不可修復(fù)的,因為它會給以后的組裝和使用帶來可靠性風險。此外,與組裝板相比,裸板的價格相對較低。綜上所述,在高可靠性和軍事應(yīng)用中,裸板不允許修理和再加工,再加工后的裸板只能用于商業(yè)用途。然而,電路板的維護必須滿足原始設(shè)計要求以及預(yù)期的可靠性和質(zhì)量標準。
此外,一些用過的電路板需要修理和再加工。在大多數(shù)情況下,有必要移除原始組件并用新組件替換它們,這通常需要手動完成。對于帶有電鍍通孔的電路板,可以使用簡單的工具進行維護,如烙鐵和毛細管編織。另一方面,對于貼片而言,有必要使用特殊的后處理臺,這取決于熱空氣回流焊設(shè)備。在維修過程中,需要使用大量的化學(xué)物質(zhì),尤其是在清潔、除濕、去除焊劑、擦拭潤滑劑、向定位熱敏部件進行冷凍噴涂等過程中。
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