電路板為何焊錫后的清洗潔凈度驗證是必要的？

無論助焊劑的性能如何，它都或多或少具有腐蝕性，并且在電路板上焊接后的殘留物會導(dǎo)致不同的問題，例如腐蝕、漏電和離子遷移。因此，清除助焊劑殘留物肯定會被業(yè)界視為一項重要的加工任務(wù)。治療方法是什么效果？在這方面，需要一個適當(dāng)?shù)姆椒ㄟM行驗證和跟蹤。
焊接后電路板的清潔效果應(yīng)基于焊點中殘留離子的數(shù)量。MIL采用的規(guī)格為MIL-P-28809，55110，測試中電阻率應(yīng)在6MQ-cm以上。就清潔度而言，待測量金屬的單位面積和定量清洗后計算的電阻率應(yīng)保持在2MQ-cm以上。
代表性的清潔度測試方法是離子歐古拉夫和歐米茄測量儀，它們被認(rèn)為是測量MIL規(guī)范中清潔度的簡單方法。任何一個方法的原理是，在清洗處理后，離子污垢保留在焊點上，通過溶劑提取它來測量電導(dǎo)率的變化作為指標(biāo)。
Ion  ogufafu法的潔凈度測量方法是將待測金屬浸入高電阻率的溶液(LSOBRUBIRUARUKORU  75%蒸餾水25%)中，然后提取污染物中的離子物質(zhì)，通過溶液電導(dǎo)率的變化計算潔凈度。清潔度指數(shù)基于計算出的氯化鈉當(dāng)量，表示離子的污染程度(ug  NaCI/Cm2)。在這種情況下方法，如果殘留物不能溶解在lsoburobiru  arukoru中，就不能確定污染程度。