PCBA加工當(dāng)中什么是通孔再流焊接？

通孔再流焊接是一種用于插件組件方法的回流焊工藝，主要用于制造含有少量插件的表面貼裝電路板，其技術(shù)核心是焊膏方法的應(yīng)用。
根據(jù)焊膏方法的應(yīng)用，通孔再流焊接可分為三種類型：
(1)管狀印刷通孔再流焊接技術(shù)
(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝。
(3)錫板成形的通孔再流焊接技術(shù)。
1.管狀印刷通孔再流的焊接技術(shù)
管狀印刷通孔再流焊接工藝是最早的通孔元件回流焊工藝，主要用于制造彩電調(diào)諧器。這個過程的核心是用管式打印機打印錫膏。
2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝
焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前使用最廣泛的通孔再流焊接工藝，主要用于混合PCBA與少量插件。該工藝與傳統(tǒng)的回流焊工藝完全兼容，不需要特殊的工藝設(shè)備。唯一的要求是要焊接的插入式部件必須適合通孔再流焊接。
3.錫板成形的通孔再流焊接工藝
成型錫板的通孔再流焊接工藝主要用于多引腳連接器。焊料不是焊膏，而是成型的錫紙，通常由連接器制造商直接添加，僅在組裝過程中加熱。
1.設(shè)計要求
(1)適用于印刷電路板厚度小于或等于1.6毫米的電路板；
(2)焊盤的最小環(huán)寬為0.25毫米，以便“拉”熔化的焊膏而不形成焊珠；(3)如下圖所示，組件間距應(yīng)大于或等于0.3毫米；
(4)延伸出焊盤的引線的適當(dāng)長度是0.250.75mm；
(5)0603等細間距元件與焊盤的最小距離為2mm
(6)鋼網(wǎng)的開口最多可擴大1.5毫米；
(7)孔徑是引線直徑加上0.10.2mm.