盤中孔工藝詳解

盤孔技術(shù)的詳細(xì)說明
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展，印刷電路板被推向高密度、高難度的發(fā)展，客戶的要求越來越高。一些客戶還要求塞孔在鋼板上打孔，因此塞孔的要求越來越高。例如，孔中必須沒有阻焊油墨進(jìn)入，這導(dǎo)致焊料珠隱藏在孔中，沒有爆炸性油，并且難以安裝部件。
眾所周知，印刷電路板塞孔項目是一個對印刷電路板制造技術(shù)和表面貼裝技術(shù)提出更高要求的過程，其塞孔功能有以下幾點(diǎn)：
防止印刷電路板通過過孔穿過元件表面，從而在峰值焊接期間由于錫而導(dǎo)致短路
避免通孔中殘留焊劑
防止焊珠在峰值焊接期間彈出，導(dǎo)致短路
防止表面焊膏流入孔中，造成虛焊并影響安裝
最難控制的是鋼板上的塞孔孔，那里有焊珠或墨墊，這就是所謂的油爆炸現(xiàn)象。我們公司的一些客戶對阻焊膜和外觀有嚴(yán)格的要求，其中板孔塞孔是必須的。但在此之前，我們生產(chǎn)這種板時最難控制的是固化或噴錫后的油爆炸，這導(dǎo)致了焊盤和孔內(nèi)焊珠的問題。固化或噴錫是塞孔油墨溶劑揮發(fā)和樹脂收縮的過程。控制不當(dāng)很容易導(dǎo)致錫珠或油孔爆炸

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