PCB電路板散熱技巧

由于操作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，電子設(shè)備的內(nèi)部溫度迅速上升。如果熱量沒(méi)有及時(shí)消散，設(shè)備將繼續(xù)升溫，設(shè)備將因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理是非常重要的。
印刷電路板溫升因素分析
印刷電路板溫升的直接原因是電路功耗器件的存在，它們都有不同的功耗水平，加熱強(qiáng)度隨功耗而變化。
印刷電路板中的兩種溫升現(xiàn)象：
(1)局部溫升或大面積溫升；
(2)短期或長(zhǎng)期溫升。
在分析印刷電路板的熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。
1.功耗
(1)分析單位面積的功耗；
(2)分析印刷電路板上的功耗分布。
2.印刷電路板的結(jié)構(gòu)
(1)印刷電路板的尺寸；
(2)印刷電路板材料。
3.印刷電路板的安裝方式
(1)安裝方式(如垂直安裝和水平安裝)；
(2)密封條件和與套管的距離。
4.熱輻射
(1)印制板表面的輻射系數(shù)；
(2)印刷電路板與相鄰表面之間的溫差及其絕對(duì)溫度；
5.熱傳導(dǎo)
(1)安裝散熱器；
(2)其他已安裝結(jié)構(gòu)構(gòu)件的傳導(dǎo)。
6.熱對(duì)流
(1)自然對(duì)流；
(2)強(qiáng)制冷卻對(duì)流。
分析印刷電路板的上述因素是解決印刷電路板溫升的有效途徑。在產(chǎn)品系統(tǒng)中，這些因素通常是相互關(guān)聯(lián)和相互依賴的。大多數(shù)因素應(yīng)該根據(jù)實(shí)際情況來(lái)分析。只有根據(jù)實(shí)際情況，才能正確計(jì)算或估計(jì)溫升和功耗等參數(shù)。