PCB生產(chǎn)過(guò)程中電鍍 水鍍 濺鍍 蒸鍍的區(qū)別

電鍍一般可分為以下幾類(lèi)：
1.蒸發(fā)：表面粘附；
2.濺射：表面交換；
3.水電鍍：分子結(jié)合
蒸發(fā)和濺射用于在真空條件下通過(guò)蒸餾或?yàn)R射在塑料部件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜。這樣，可以獲得非常薄的表面涂層，其具有高速和良好粘附性的突出優(yōu)點(diǎn)。真空蒸發(fā)法是在高真空下加熱金屬，將其熔化，蒸發(fā)，冷卻后在樣品表面形成金屬膜方法。用于蒸發(fā)的金屬是鋁、金等。
我想知道這些不同的電鍍方法之間的導(dǎo)電性有什么不同。
普通電鍍是指水電鍍。水電鍍是導(dǎo)電的?，F(xiàn)在真空鍍膜中有間斷鍍膜。非導(dǎo)電表面的附著力和耐磨性如何？電鍍一般用作表面(外觀表面)，而濺射主要用作內(nèi)表面(防電磁干擾，小按鍵的表面處理，如一些按鍵)。相對(duì)而言，水電鍍的膜厚約為0.01-0.02毫米，真空濺射的膜厚約為0.005毫米，因此電鍍的耐磨性和附著力相對(duì)較好。
真空濺射
輝光放電(輝光放電)主要用于在靶表面撞擊氬(ar)離子，靶的原子被噴射并聚集在襯底表面形成薄膜。濺射薄膜的性能和均勻性優(yōu)于氣相沉積薄膜，但鍍膜速度比氣相沉積薄膜慢得多。幾乎所有新的濺射設(shè)備都使用強(qiáng)大的磁體來(lái)螺旋移動(dòng)電子，以加速靶周?chē)鷼宓碾婋x，這增加了靶和氬離子之間的碰撞概率，并提高了濺射速率。通常，DC濺射用于金屬涂層，而射頻交流濺射用于非導(dǎo)電陶瓷材料。其基本原理是氬離子通過(guò)真空輝光放電作用于靶表面，等離子體中的陽(yáng)離子將作為濺射材料加速到負(fù)電極表面。這種撞擊將使目標(biāo)材料飛出并沉積在基底上形成薄膜。一般來(lái)說(shuō)，濺射鍍膜有幾個(gè)特點(diǎn)：
(1)金屬、合金或絕緣體可以制成薄膜材料。
(2)在適當(dāng)?shù)脑O(shè)置條件下，多個(gè)復(fù)雜的靶可以制成具有相同組成的薄膜。
(3)目標(biāo)材料和氣體分子的混合物或化合物可以通過(guò)向放電氣氛中加入氧氣或其它活性氣體來(lái)制備。
(4)靶輸入電流和濺射時(shí)間可控，易于獲得高精度的膜厚。
(5)與其他工藝相比，有利于生產(chǎn)大面積均勻薄膜。
(6)濺射粒子幾乎不受重力影響，靶和襯底的位置可以自由排列。
(7)襯底和膜之間的粘附強(qiáng)度是普通氣相沉積膜的10倍以上，并且由于濺射粒子具有高能量，它們將繼續(xù)在成膜表面上擴(kuò)散以獲得堅(jiān)硬且致密的膜，同時(shí)，高能量使得襯底能夠在較低溫度下獲得結(jié)晶膜。東莞市中雷線路板廠
(8)成膜初期成核密度高，可形成10納米以下極薄的連續(xù)薄膜。
(9)靶材使用壽命長(zhǎng)，可長(zhǎng)時(shí)間自動(dòng)連續(xù)生產(chǎn)。
(10)目標(biāo)材料可制成各種形狀，可與機(jī)器的特殊設(shè)計(jì)相匹配，以實(shí)現(xiàn)更好的控制和最高效的生產(chǎn)。水鍍的鍍層厚度比真空鍍的厚，耐磨性比真鍍的好。
綜上所述，區(qū)別如下：
1.真空電鍍工藝對(duì)環(huán)境友好，而水電鍍存在隱患。
2.真空電鍍工藝與烤漆工藝相似，但水電鍍工藝不同。
3.真空鍍膜的附著力比水鍍膜高，所以要加入紫外線。