四層板在控制EMI輻射中的設(shè)計技巧

四層板設(shè)計中存在一些潛在的問題。首先，即使信號層在外層，電源層和接地層在內(nèi)層，對于厚度為62毫米的傳統(tǒng)四層板來說，電源層和接地層之間的距離仍然太大。
如果首先考慮成本要求，可以考慮傳統(tǒng)4層板的以下兩種選擇。這兩種方案都可以提高電磁干擾抑制性能，但它們僅適用于電路板上元件密度足夠低且元件周圍有足夠面積的情況(放置所需電源覆銅層的地方)。
第一種是首選方案，印刷電路板的外層是接地層，中間兩層是信號/電源層。信號層上的電源用寬導(dǎo)線布線，這可以使電源電流的路徑阻抗低，并且信號微帶路徑的阻抗也低。從電磁干擾控制的角度來看，這是目前最好的4層印刷電路板結(jié)構(gòu)。在第二種方案中，外層承載電源和接地，中間層承載信號。與傳統(tǒng)四層板相比，該方案的改進(jìn)較小，層間阻抗與傳統(tǒng)四層板一樣差。
如果要控制走線阻抗，以上所有的疊加方案都要在電源和接地鋪銅島下仔細(xì)布置走線，此外，地層上的電源或鋪銅島也要盡可能互聯(lián)，以保證DC和低頻之間的連通性。