4層板的層壓結(jié)構(gòu)

四層板的層壓結(jié)構(gòu)：的頂層和底層的銅厚度為0.0175毫米，這是常用的HOZ(1OZ=1.35毫升=35微米)，板厚度為0.195-1.10.195=1.49毫米(當(dāng)設(shè)計(jì)層壓厚度時(shí)，層壓厚度通常比成品厚度小約0.1毫米(考慮銅厚度和殘留銅率))
常用的4層層壓結(jié)構(gòu)，每層的銅厚度和每層之間的厚度也標(biāo)記為：
一般來(lái)說(shuō)，頂層和底層的銅厚度為2.0密耳(50微米)，內(nèi)層的銅厚度為1.4密耳(35微米)，介質(zhì)的介電常數(shù)er(FR-4)為4.3，L1和L2之間的厚度為3.72密耳(0.09毫米)，L2和L3之間的厚度為48.75密耳(1.24毫米)。L3和L4之間的厚度為3.72毫米(0.09毫米)，因此板的總厚度為(50微米50微米35微米35微米)/1000 0.09 1.24 0.09=1.59毫米
了解上述數(shù)據(jù)后，我們可以使用Si9000計(jì)算不同阻抗要求下的走線寬度和線間距。
1)在L1/L4上，要求阻抗值為50 歐姆，單條走線的線寬為：和6密耳
首先，選擇模型，其中H1是從表面到參考層的距離，即L1到L2，3.72英里；Er1是L1和L2之間的介電常數(shù)，4.3；W1是下線寬，W2是上線寬。板子的腐蝕是從上到下的，不是絕對(duì)平坦的。因此，行業(yè)規(guī)定W1為走線寬度，W2比W1短0.5毫米；T1是表面層的銅厚度，2密耳。填寫完以上數(shù)字后，點(diǎn)擊“更多”頂部的“計(jì)算”，可以得到Z0為50.44，在10%以內(nèi)，符合要求。
2)在L1/L4，要求阻抗值為90 歐姆，差分：線路的線路寬度為6.4密爾，線路間距為9密爾
3)在L1/L4，要求阻抗值為100 歐姆，差分：線的線寬為5.1毫米，線間距為9毫米
東莞市中雷電子有限公司主要為客戶提供快速、緊急的精密印刷電路板樣品。東莞市中雷電子有限公司擁有成熟的電路板制造技術(shù)。掌握行業(yè)先進(jìn)產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)過(guò)程控制技術(shù)，產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)專業(yè)技能強(qiáng)，產(chǎn)品覆蓋1-20層、多層板、厚銅板、高頻微波等特殊印制板，可一站式滿足客戶的各種需求。四層板的層壓結(jié)構(gòu)：的頂層和底層的銅厚度為0.0175毫米，這是常用的HOZ(1OZ=1.35毫升=35微米)，板厚度為0.195-1.10.195=1.49毫米(當(dāng)設(shè)計(jì)層壓厚度時(shí)，層壓厚度通常比成品厚度小約0.1毫米(考慮銅厚度和殘留銅率))
常用的4層層壓結(jié)構(gòu)，每層的銅厚度和每層之間的厚度也標(biāo)記為：
一般來(lái)說(shuō)，頂層和底層的銅厚度為2.0密耳(50微米)，內(nèi)層的銅厚度為1.4密耳(35微米)，介質(zhì)的介電常數(shù)er(FR-4)為4.3，L1和L2之間的厚度為3.72密耳(0.09毫米)，L2和L3之間的厚度為48.75密耳(1.24毫米)。L3和L4之間的厚度為3.72毫米(0.09毫米)，因此板的總厚度為(50微米50微米35微米35微米)/1000 0.09 1.24 0.09=1.59毫米
了解上述數(shù)據(jù)后，我們可以使用Si9000計(jì)算不同阻抗要求下的走線寬度和線間距。
1)在L1/L4上，要求阻抗值為50 歐姆，單條走線的線寬為：和6密耳
首先，選擇模型，其中H1是從表面到參考層的距離，即L1到L2，3.72英里；Er1是L1和L2之間的介電常數(shù)，4.3；W1是下線寬，W2是上線寬。板子的腐蝕是從上到下的，不是絕對(duì)平坦的。因此，行業(yè)規(guī)定W1為走線寬度，W2比W1短0.5毫米；T1是表面層的銅厚度，2密耳。填寫完以上數(shù)字后，點(diǎn)擊“更多”頂部的“計(jì)算”，可以得到Z0為50.44，在10%以內(nèi)，符合要求。
2)在L1/L4，要求阻抗值為90 歐姆，差分：線路的線路寬度為6.4密爾，線路間距為9密爾
3)在L1/L4，要求阻抗值為100 歐姆，差分：線的線寬為5.1毫米，線間距為9毫米