高速PCB中的過孔設計是通過什么實行的

對于高速印刷電路板過孔的設計，主要分析過孔的寄生特性。可以看出，在高速印刷電路板的設計過程中，看似簡單的過孔往往會給電路設計帶來很大的負面影響。
因此，為了減少過孔寄生效應造成的不利影響，我們可以在設計中嘗試以下操作：
1.從成本和信號質(zhì)量的角度選擇合理的孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊的印刷電路板設計，最好選擇10/20密耳(鉆孔/焊盤)過孔。對于一些小的高密度電路板，
，或者嘗試使用8/18密耳過孔。在目前的技術條件下，使用較小尺寸的孔更加困難。對于電源或接地過孔，可以考慮采用更大的尺寸來降低阻抗。
2.通過以上兩個公式的討論，可以得出結論，使用更薄的印刷電路板有利于降低過孔的兩個寄生參數(shù)。
3.信號線在印刷電路板層面沒有改變，也就是說，盡量不要使用不必要的過孔。
4.電源和接地引腳應該在附近打孔。過孔和引腳之間的引線越短越好，因為它們會增加電感。同時，電源和接地的引線應盡可能厚，以降低阻抗。
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5.在信號層改變的過孔附近放置一些接地過孔，以提供最新的信號電路。印刷電路板上甚至可以放置大量冗余接地過孔。當然，需要靈活的設計。
上面討論的via模型是，當每個人都有一個鍵盤時，有時我們可以減少一些鍵盤，甚至取消一些層。特別是在非常高的通孔密度的情況下，它可能導致在銅層中形成阻礙電路的斷裂槽。
為了解決這個問題，除了移動通孔的位置之外，焊盤中的通孔也可以被認為減小了銅層的尺寸。