接觸式測(cè)試與 非接觸式測(cè)試

接觸試驗(yàn)
目前，使用針式探針的測(cè)試方法在測(cè)試高密度電路板時(shí)會(huì)遇到幾個(gè)主要問題。第一個(gè)問題是探頭間距的物理限制。0.2毫米的針距應(yīng)該是探頭陣列的極限距離。這種高密度需要通過特殊的夾具來實(shí)現(xiàn)，這通常是專利技術(shù)。這些夾具的成本非常昂貴，這通常是印刷電路板制造商所不能接受的。第二個(gè)問題是腳接觸探針在測(cè)試過程中可能會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞或被污染。為了與高密度電路板的每個(gè)焊盤進(jìn)行精確的電接觸，需要高壓，有時(shí)壓痕是不可避免的，這對(duì)于一些要求高的電路板是不允許的。帶有壓痕的焊盤焊接時(shí)，其連接性能容易受到機(jī)械力的影響，尤其是活動(dòng)端點(diǎn)。第三個(gè)問題是，如果電路板表面在測(cè)試過程中不夠清潔，例如，不導(dǎo)電的灰塵經(jīng)常在探針和焊盤之間，這可能導(dǎo)致短路和電路測(cè)試失敗。然而，這種現(xiàn)象發(fā)生后，往往很難找到漏測(cè)的根本原因?；覊m脫落后，測(cè)試設(shè)備往往可以檢測(cè)到短路的存在，這將引起懷疑和爭議。然而，由于缺乏證據(jù)，設(shè)備制造商不能被追究責(zé)任，因此爭端往往是徒勞的?？傊?，通過觸點(diǎn)進(jìn)行電氣性能測(cè)試時(shí)，需要通過各種方法確保各觸點(diǎn)接觸良好，測(cè)試質(zhì)量和成本之間不可避免地會(huì)有矛盾。因此，需要一種合適的非接觸電測(cè)試技術(shù)來解決接觸測(cè)試中的技術(shù)障礙。
非接觸測(cè)試
除了測(cè)試夾具之外，非接觸式測(cè)試系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)類似于傳統(tǒng)的接觸式電氣測(cè)試系統(tǒng)。在非接觸式測(cè)試電路設(shè)計(jì)中，夾具配有非接觸式傳感器和信號(hào)輸出裝置，取代了原來的探頭。信號(hào)輸出裝置從被測(cè)電路的稀疏端注入交流信號(hào)，交流信號(hào)產(chǎn)生的電磁波從電路的密集端發(fā)出。非接觸式傳感器可以檢測(cè)和解釋電磁信號(hào)，從而判斷電路是否斷開，并可以檢測(cè)線間距為50微米的高密度回路區(qū)域的電壓變化。它為日益要求快速和低測(cè)試成本的集成電路襯底測(cè)試提供了有效的解決方案。