PCB板中的設(shè)計(jì)輸出

A.輸出的層包括布線層(包括頂層、底層和中間布線層)、功率層(包括VCC層和GND層)、絲網(wǎng)印刷層(包括頂層絲網(wǎng)印刷和底層絲網(wǎng)印刷)、阻焊層(包括頂層和底層阻焊層)和數(shù)控鉆孔孔文件。
B.如果電源層設(shè)置為拆分/混合，則在“添加文檔”窗口的“文檔”項(xiàng)中選擇“布線”,每次輸出光學(xué)繪圖文件前，使用灌注管理器的“平面連接”釬焊印刷電路板；如果設(shè)置為凸輪平面，請(qǐng)選擇一個(gè)平面。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí)，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和孔。
C.在“設(shè)備設(shè)置”窗口中(根據(jù)設(shè)備設(shè)置)，將光圈值更改為199。
設(shè)置每層的層數(shù)時(shí)，選擇板的輪廓。
E.設(shè)置絲網(wǎng)印刷層的層時(shí)，不要選擇零件類型，而是選擇頂層(底層)和絲網(wǎng)印刷層的輪廓和文本線。
f設(shè)置阻焊層時(shí)，孔表示孔，沒(méi)有添加阻焊層，孔表示沒(méi)有添加阻焊層，具體視具體情況而定。
G.生成孔孔鉆孔文件時(shí)，請(qǐng)使用PowerPCB的默認(rèn)設(shè)置，不要做任何更改。
H.輸出所有照片文件后，用CAM350打開(kāi)并打印它們。根據(jù)《印刷電路板清單》，設(shè)計(jì)者和審查者已經(jīng)證實(shí)孔(經(jīng)過(guò)孔)是多層印刷電路板的重要組成部分之一，鉆孔的成本通常占印刷電路板制造成本的30-40%。簡(jiǎn)而言之，印刷電路板上的每一個(gè)孔都可以稱為孔。從功能的角度來(lái)看，孔可以分為兩類：一類是用作層間的電連接；其次，它用于固定設(shè)備或定位。就工藝而言，這些孔一般分為三類，即孔，盲埋孔和孔，盲埋，位于印刷線路板塊的頂部和底部，有一定深度，用于連接下表面線和內(nèi)側(cè)線?？椎纳疃韧ǔ２怀^(guò)一定的比例(孔直徑)。掩埋的孔指的是位于印刷線，路板內(nèi)層的連接孔，它沒(méi)有延伸到電路板的表面。上述兩種孔位于電路板的內(nèi)層，在層壓之前通過(guò)孔成型工藝完成，并且在形成孔的過(guò)程中幾個(gè)內(nèi)層可以重疊。第三種類型被稱為穿過(guò)孔，其穿過(guò)整個(gè)電路板，并且可以用于內(nèi)部互連或元件安裝定位?？?，因?yàn)樗菀讓?shí)現(xiàn)并且在技術(shù)上成本更低，所以大多數(shù)印刷電路板使用它來(lái)代替另外兩個(gè)孔。下面的孔，除非另有說(shuō)明，從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，將被認(rèn)為是孔。一個(gè)孔主要由兩部分組成，一個(gè)是鉆中間的孔，另一個(gè)是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。顯然，在高速高密度的PCB設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)師總是希望孔，越小越好，這樣才能在PCB上留下更多的布線空間。此外，孔，越小，寄生電容越小，這更適合高速電路。但是，孔的規(guī)?？s小也帶來(lái)了成本的增加，而孔的規(guī)模不可能無(wú)限縮小，這受到孔鉆井和電鍍的限制，孔，越小，鉆孔，的時(shí)間越長(zhǎng)，越容易偏離中心位置；當(dāng)孔的深度超過(guò)孔，直徑的6倍時(shí)，就不可能保證孔墻的均勻鍍銅。例如，一個(gè)普通的6層印刷電路板的厚度約為50密耳，所以印刷電路板制造商提供的孔鉆的最小直徑只能達(dá)到8密耳。