pcb與RoHS之 材料的篩選

材料篩選
印刷電路板最終加工形成的成品上主要有三種物質(zhì)，即板材、表面處理(金屬)層和油墨。
1個盤子
常規(guī)紙板FR- 4、 CEM-3含有大量溴化環(huán)氧樹脂，如四溴雙酚、多溴聯(lián)苯、多溴聯(lián)苯醚等。這將釋放出劇毒物質(zhì)，如二惡英(TCDO)和苯并呋喃等。在燃燒過程中，一旦被人體攝入就不會排出，從而極大地威脅人體健康。因此，在印刷電路板覆銅板行業(yè)中，應(yīng)使用無鹵基材(氯氯和溴溴溴分別小于0.09%)代替溴化環(huán)氧樹脂，使用含氮酚醛代替?zhèn)鹘y(tǒng)雙氰胺固化劑。
此外，該環(huán)保板應(yīng)具有較強(qiáng)的耐熱性，并能承受260度高溫的無鉛貼片工程，無變色、脫層、變形和彎曲。
2表面金屬層
目前，環(huán)保焊料HASL“錫-銀-銅”配方(95.5錫-3.9銀-0.6氯化萘)在行業(yè)中主要用于替代鉛錫合金。環(huán)保印刷電路板表面的無鉛涂層應(yīng)具有高潤濕流動性、熱應(yīng)力小、高溫下不易氧化的特點(diǎn)，便于加工無鉛貼片。此外，HASL助焊劑需要環(huán)保，同時易于回收，并與貼片助焊劑具有互熔性。
3墨水
油墨在印刷電路板上的最終保留包括：阻焊油墨、書寫油墨和塞孔油墨。油墨的組成與紙板非常相似，主要含有樹脂、溴系阻燃劑和固化劑。目前，許多品牌的油墨都已經(jīng)不含有害物質(zhì)，如孫、的油墨。油墨的選擇既要滿足環(huán)保要求，又要長期承受環(huán)保無鉛貼片的高溫，不分層變色、脫落和開裂。
4無鉛材料的控制
原材料的管理是生產(chǎn)錫條等環(huán)保印刷電路板的一個極其重要的環(huán)節(jié)。只要含鉛的錫條被錯誤地添加到純錫槽中，就會導(dǎo)致災(zāi)難性的后果，并且焊劑等間接材料的殘留也不容忽視?？梢圆扇【唧w的對策：
(1)制定無鹵無鉛原料編碼規(guī)則；
采用顏色標(biāo)識，外包裝和內(nèi)包裝印有IQA認(rèn)可的“綠色環(huán)保”標(biāo)簽；
(3)在倉庫和生產(chǎn)現(xiàn)場，環(huán)保原料應(yīng)分開存放，并指定生產(chǎn)現(xiàn)場添加；
實(shí)現(xiàn)“綠色合格供應(yīng)商”認(rèn)證計(jì)劃。