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銅元件焊盤和孔沒(méi)有阻焊層?,F(xiàn)在我們使用可焊接表面處理來(lái)保護(hù)厚銅板,直到元件焊接到電路板上。在這條生產(chǎn)線上,我們?cè)诤胥~板上化學(xué)沉積第一層鎳,然后在鎳層上形成一薄層金。這是一個(gè)沒(méi)有電連接的化學(xué)過(guò)程。生產(chǎn)線是全自動(dòng)的,通過(guò)將面板移動(dòng)通過(guò)一系列凹槽,然后沉積大約5微米的鎳來(lái)清潔和敏化銅表面
十分之一微米的黃金。
根據(jù)歐盟減少有害物質(zhì)(或“ROHs”)法規(guī),我們不能在我們的表面處理中使用鉛,所以我們提供的金比鎳多,并且使用類似工藝的化學(xué)銀來(lái)沉積純銀面漆,或無(wú)鉛熱風(fēng)整平。因此,由厚銅板制成的面板被放入熔融錫槽中。當(dāng)從熔池中取出時(shí),熱空氣噴射器將多余的熔融金屬?gòu)拿姘逯信懦?,留下約2微米厚的錫涂層。
雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣