PCB正片與負(fù)片簡介

正片一般是一個(gè)圖案化的過程，其中所用的藥液是堿性蝕刻。在走線方法的頂層和地層中，涂上一大塊銅并用多邊形灌注填充。
工藝如下：待保存的線路或銅表面是黑色或棕色，而不需要的部分是透明的。通過線路工藝曝光后，透明部分通過暴露干膜抗蝕劑而化學(xué)硬化。在顯影過程中，未硬化的干膜將被洗掉，然后錫和鉛將被鍍在銅表面上，然后膜將被去除，然后銅箔的透明部分將被堿性溶液蝕刻，去除，剩余的黑色或棕色負(fù)片將是我們需要的線路。
負(fù)片，通常是一個(gè)拉伸過程，使用酸性蝕刻作為化學(xué)溶液。走線的位置是分割線，也就是底片生成后，整個(gè)層都已經(jīng)涂上了銅，所以只需要將銅分割并涂上，然后建立分割網(wǎng)絡(luò)即可。
工藝如下：待保存的線路或銅表面是透明的，而不需要的部分是黑色或棕色的。通過線路工藝曝光后，由于暴露于光的干膜抗蝕劑的化學(xué)作用，透明部分變得硬化。在顯影過程中，未硬化的干膜被沖走。在蝕刻過程中，底片的黑色或棕色銅箔被除去。除去膠片后，底片上剩下的透明部分就是線路
簡單地說，它的制造過程如下：
正片：工藝是(雙面板)切割-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線路-二次銅(圖案電鍍)，然后SES線(剝膜-蝕刻-退錫)
負(fù)片：工藝為(雙面板)切割-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線路(不電鍍兩個(gè)銅圖案)，然后取DES線(蝕刻-stripping膜)