無(wú)鉛技術(shù)給PCB制造技術(shù)帶來(lái)的相關(guān)要求

無(wú)鉛技術(shù)給印刷電路板制造技術(shù)帶來(lái)了相關(guān)要求
無(wú)鉛技術(shù)已經(jīng)成為一項(xiàng)不可或缺的任務(wù)，其對(duì)印刷電路板制造的要求主要包括以下幾個(gè)方面：
1.噴錫和鉛錫電鍍工藝將被淘汰，那些之前購(gòu)買(mǎi)了臥式噴錫機(jī)(昂貴的設(shè)備)的人遭受了損失。
2.新流程變得必要，以前沒(méi)有引入，但由于上游設(shè)計(jì)客戶的要求，必須引入。
3.印刷電路板制造將引入的新技術(shù)包括：電鍍金(在該綜合工廠可獲得，但也是無(wú)鉛的)、鎳-金沉淀、錫沉淀、銀沉淀、OSP等。
引進(jìn)新工藝意味著增加投資和增加新設(shè)備。此外，這些新流程并不穩(wěn)定，也不容易控制，這就要求紙板廠花費(fèi)一些精力來(lái)穩(wěn)定生產(chǎn)，滿足客戶的要求。
其他副作用有：
由于無(wú)鉛焊接時(shí)焊接溫度和難度的增加，原材料的選擇傾向于高TG板材，這有其自身的特點(diǎn)，尤其是在多層加工中控制起來(lái)有些困難。