BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB）

BGA的全稱是球柵陣列(具有球柵陣列結(jié)構(gòu)的印刷電路板)，是一種使用有機(jī)板的集成電路封裝方法。它具有以下特點(diǎn)：(1)封裝面積減小；(2)功能增加；增加了引腳的數(shù)量；(3)印刷電路板可以自我為中心，容易上錫；(4)可靠性高；(5)電氣性能良好；總成本很低。帶球柵陣列的印刷電路板通常有許多小孔。大多數(shù)客戶將BGA下的通孔設(shè)計(jì)成直徑為8 ~ 12毫米的成品孔。球柵陣列表面與孔的距離為31.5毫米，一般不小于10.5毫米。球柵陣列下方的過孔需要塞孔，球柵陣列焊盤不允許上墨，球柵陣列焊盤不鉆孔。
目前，通過塞孔進(jìn)行BGA的主要技術(shù)有：鏟平前塞孔：適合BGA  塞孔處阻焊一側(cè)或部分暴露。如果兩個(gè)塞孔之間的孔徑差為1.5毫米，則無論是否被阻焊劑覆蓋，都將采用該技術(shù)；塞孔處阻焊； BGA塞孔兩側(cè)覆面板在找平前后涂塞孔：阻焊劑：用于厚銅箔板或其他有特殊需要的板。有7種尺寸的堵塞孔：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50和0.55毫米
基因工程在計(jì)算機(jī)輔助制造生產(chǎn)中應(yīng)該做什么？
1.外電路球柵陣列的制作；
在處理客戶數(shù)據(jù)之前，請全面了解BGA規(guī)格、客戶設(shè)計(jì)焊盤尺寸、陣列條件、BGA下的過孔尺寸、過孔與BGA焊盤之間的距離以及銅厚度為1~1.5盎司的印刷電路板。除了特定客戶的生產(chǎn)，根據(jù)其驗(yàn)收要求進(jìn)行相應(yīng)的補(bǔ)償，其他客戶一般在生產(chǎn)中使用孔蝕刻掩膜工藝時(shí)補(bǔ)償2.5毫升，使用圖紙和電氣工藝時(shí)補(bǔ)償2.5毫升，規(guī)格為31.5。當(dāng)客戶設(shè)計(jì)的BGA過孔距離小于8.5毫升，且BGA的下過孔不居中時(shí)，可選擇以下方法：
參照BGA規(guī)格和設(shè)計(jì)焊盤尺寸，制作與客戶設(shè)計(jì)的BGA位置相對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)BGA陣列，并以此為基準(zhǔn)，拍攝待校正的BGA和BGA下過孔。拍攝后，與拍攝前的原始備份級(jí)別進(jìn)行比較，并檢查拍攝前后的情況效果。如果球柵陣列焊盤在拍攝前后有較大偏差，則不能使用，只需拍攝球柵陣列下過孔的位置即可。
二、BGA阻焊劑生產(chǎn)：
1.BGA表面貼有阻焊窗口：單面窗口開口范圍為1.25 ~ 3毫米，阻焊距離線(或過孔焊盤)間距大于等于1.5毫米；
2.BGA  塞孔模板層和基板層的處理：
制作2MM層：將電路層的BGA焊盤復(fù)制為另一個(gè)2MM層，加工成2MM范圍的正方形，2MM中間不得有空白或縫隙(如果客戶要求BGA處的字符框?yàn)槿追秶?，則BGA處的字符框也應(yīng)做同樣的處理，為2MM范圍)。制作2MM實(shí)體后，與BGA的字符框進(jìn)行比較，較大的一個(gè)為2MM層。
塞孔層：使用孔層碰2MM層(使用面板中的動(dòng)作參考選擇功能選擇2MM層)，選擇觸摸作為參數(shù)模式。將需要堵塞的孔復(fù)制到塞孔層2mm以內(nèi)，并將其命名為JOB.bga(注意，如果客戶要求bga處的測試孔不應(yīng)經(jīng)過塞孔處理，則應(yīng)選擇測試孔，BGA測試孔的特點(diǎn)是阻焊層兩側(cè)有全窗口或單窗口)。
將塞孔層復(fù)制到另一個(gè)支持層。
根據(jù)BGA  塞孔文件調(diào)整塞孔層的孔徑和墊板層的孔徑。
三、BGA對應(yīng)的阻塞孔層，字符層處理：
(1)在需要塞孔的地方，孔層；兩邊都沒有障礙
在字符層相對于塞孔的位置，允許白油進(jìn)入通孔
完成上述步驟后，完成了BGA  CAM的單板制造。這只是目前BGA  CAM的單板制造情況。事實(shí)上，由于電子信息產(chǎn)品的快速發(fā)展和印刷電路板行業(yè)的激烈競爭，塞孔BGA的制造法規(guī)在不斷變化，不斷取得新的突破。這一突破將產(chǎn)品提升到了一個(gè)更高的層次，哪個(gè)更合適