埋盲孔板制作注意事項

1.在下訂單之前
1.務(wù)必仔細閱讀預(yù)處理提供的所有數(shù)據(jù)(包括客戶壓縮包中的相關(guān)數(shù)據(jù))，并及時索取未提供的數(shù)據(jù)，如審查單和相關(guān)圖紙，以確保數(shù)據(jù)的完整性；
2.在評審表中必須清楚地了解客戶的技術(shù)要求，以及相關(guān)的生產(chǎn)要求，如層壓結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝，并確保在制作前正確理解數(shù)據(jù)；
3.閱讀數(shù)據(jù)時，請標出數(shù)據(jù)中的矛盾或不可理解的地方，以便查詢或確認。
2.下命令
(a)在cad階段：
1.文件調(diào)入：注意要調(diào)入的鉆井層(埋地盲孔和通孔),并與應(yīng)線路層對齊
2.層命名：注意根據(jù)審查表中的疊層結(jié)構(gòu)，正確判斷內(nèi)層的尾部是T還是B，以避免內(nèi)膜鏡的誤差
3.拉動結(jié)構(gòu)：注意埋盲孔層，的電氣連接，將埋盲孔層對應(yīng)的貫穿線拉至矩陣中應(yīng)線路的起止層，以避免線路檢查中出現(xiàn)許多誤報
(二)在凈階段：
1.電線轉(zhuǎn)盤：注意埋盲孔，內(nèi)層和外層也應(yīng)該是圓盤，可以優(yōu)化
2.孔盤對準：注意線路層，將埋地盲孔對準線路層。掩埋的盲孔可以適當(dāng)移動，但孔盤不允許偏移。
3.刪除隔離盤：如果要刪除內(nèi)部文件中的隔離盤，不能刪除埋地盲孔起止層中的隔離盤。相反，如果原始中對應(yīng)于埋地盲孔的起止層的圓盤較少，則必須添加。
(3)在凸輪階段：
1.鉆孔：a)激光鉆孔可用于孔徑0.15毫米、加工厚度100微米的工件。激光鉆孔的最小孔徑為：0.10毫米(深度55微米)和0.13毫米(深度100微米)，即0.1毫米不能使用RCC100T激光鉆孔.
b)在厚板中切割多層埋孔時，還應(yīng)使用最大厚度鉆孔比：20:1(不包括刀具直徑0.2毫米，大于12:1，待評估)進行測量。
c)如果通孔和埋地盲孔重疊，需要反饋。
d)如果文件中沒有通孔，通孔層(空層)應(yīng)鉆一個3.2毫米定位的孔
e)當(dāng)間距不好且埋地盲孔被適當(dāng)移動時，不僅要移動電路板的間距，還要保持孔之間的適當(dāng)間距，包括通孔孔和埋地盲孔
附件是一封關(guān)于激光鉆孔的電子郵件：
1.激光鉆孔，通孔及鄰近的埋孔不得有重孔(或重疊孔)(如L1 2號激光盲孔和L2 7號埋孔，L1 2號和L2 7號鉆孔不得在同一位置鉆孔)
2.對應(yīng)于激光鉆孔的底層必須有襯墊(如果L1-2層有激光鉆孔，L2層必須有襯墊或銅皮)
如果您發(fā)現(xiàn)客戶有上述設(shè)計，您必須給出反饋。
2.線：a)對于HDI板，激光鉆孔的焊環(huán)一側(cè)4毫米。如果不可能，則需要反饋，特別是內(nèi)墊被切割，內(nèi)層是負的，沒有干膜保護，導(dǎo)致孔中沒有銅屑。
b)禁止在相關(guān)接縫處埋設(shè)盲孔的起止層和相應(yīng)的幾塊板。
c)鉆孔至導(dǎo)向最小體的距離為：9密耳(一次壓制)；10密耳(二次或三次壓制)。
3.孔菲林電鍍：鉆具直徑為3毫米
5.耐焊性：a)盲孔窗口應(yīng)涂油，并明確確認試驗要求。
b)客戶要求盲孔塞孔確認不取消。
c)一般確認BGA的盲孔沒有堵塞，但不要忘記通孔在容量范圍內(nèi)堵塞了這些孔。
(4)在翻轉(zhuǎn)階段：a)注意新生成的埋盲孔層的命名，拉動結(jié)構(gòu)貫穿線。
b)注意在cam中被確定為與板無關(guān)的層是否有翻轉(zhuǎn)內(nèi)容。
(5)在套料階段：a)在套料中對沖壓孔或v形切割線進行銅切割時，不要切斷板材邊緣的盲埋孔墊。
(6)在flp階段：a)如果孔菲林電鍍專業(yè)