解析PCB 沉銀（Immersion silver）工藝

浸銀的焊接表面具有良好的可焊性，在焊接過程中銀會熔化成熔化的焊膏，在焊接表面形成銅/錫金屬間化合物，如HASL和OSP。浸銀的表面具有良好的共面性，并且沒有像OSP那樣的導電屏障，但是當它被用作接觸表面(例如鍵表面)時，它的強度不如金。
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