解析什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg

當(dāng)高Tg印刷電路板的溫度上升到一定的閾值時(shí)，基板將從“玻璃態(tài)”變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg是襯底保持剛性的最高溫度()。也就是說(shuō)，常見的印刷電路板基板材料在高溫下不斷軟化、變形和熔化，同時(shí)其機(jī)械和電氣特性急劇下降，影響了產(chǎn)品的使用壽命。一般來(lái)說(shuō)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在130以上的板，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的一般在170以上，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度中的一般在150以上；一般來(lái)說(shuō)，玻璃化溫度170的印制板稱為高玻璃化溫度印制板；基板的Tg得到提高，印刷電路板的耐熱性、耐濕性、耐化學(xué)性、穩(wěn)定性等特性也將得到改善。TG值越高，板的耐溫性越好，尤其在無(wú)鉛工藝中，高Tg的應(yīng)用越多；高Tg指的是高耐熱性。