PCB運用中常見問題

1.除油(溫度60-65)
(1)泡沫較多：泡沫較多導(dǎo)致質(zhì)量異常：由于浴液不匹配，除油效果不佳效果。
(2)顆粒物成分：顆粒物成分產(chǎn)生的原因：過濾器不良，磨機高壓水沖洗不充分，外界帶來的灰塵。
(3)指紋不能去除油：指紋不能去除油。原因：除油溫度低，藥液不匹配。
2.微蝕刻(NPS  80-120克/升H2SO4 5%，溫度25-35)
(1)板的銅表面略白：原因是研磨不充分、除油或污染、藥液濃度低。
(2)板材的銅表面為黑色：脫脂后，未被清洗干凈，也未被脫脂污染。當(dāng)銅表面為粉紅色時，微蝕刻正常效果。
3.活化(槽液顏色為黑色，溫度不應(yīng)超過38，不能充氣)
(1)槽液的沉降和澄清：槽液沉降的原因：加入水后鈀的濃度立即發(fā)生變化，且含量較低(液位正常加入時使用預(yù)浸液)
低Sn2濃度、低氯離子含量和高溫。
(3)過多的空氣引入導(dǎo)致鈀氧化。
被鐵污染。
(2)藥液表面出現(xiàn)銀白色薄膜：原因是鈀氧化產(chǎn)生的氧化物。
4.加速(治療時間1-2分鐘，溫度60-65)
(1)無銅氣孔：原因：加速處理時間過長，除錫的同時也去除了鈀。
(2)鈀在高溫下容易脫落。
5.受污染的化學(xué)銅槽溶液化學(xué)銅槽溶液污染的原因：
(PTH前水洗不足
(2)、鈀水進入銅罐
、一塊木板從圓筒里掉了出來
(4)、長期不炸缸
(5)過濾不充分清洗鋼瓶：將其浸泡在10%H2SO4中4小時，然后用10%氫氧化鈉中和，最后用水清洗。
6.孔壁不能沉銅的原因是：(1)除油不良效果，(2)膠渣去除不充分，(3)膠渣去除過多
7.熱沖擊后孔銅和孔壁分離的原因：(1)膠渣去除不良(2)基材吸水性差
8.板面條紋水線原因：(1)懸掛工具設(shè)計不一致(2)銅水槽攪拌過度(3)加速后水洗不足
9.化學(xué)鍍銅溶液溫度過高會導(dǎo)致化學(xué)鍍銅溶液快速分解，從而改變?nèi)芤旱慕M成，影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。高溫還會產(chǎn)生大量的銅粉，導(dǎo)致板面和銅顆粒出現(xiàn)在孔洞中。一般控制在25-35左右。