PCB 板各個(gè)層的含義

印刷電路板各層的含義
EDA軟件中有很多沒有相同定義的特殊術(shù)語。以下是對(duì)可能含義的字面解釋。
機(jī)械：一般多指加工尺寸層
Keepoutlayer:定義了一個(gè)區(qū)域，在該區(qū)域中零件不能被布線、打孔(通過孔)或放置。這些限制可以獨(dú)立定義。
Topoverlay:無法知道它的字面意思。提供更多信息供進(jìn)一步討論。
Bottomoverlay:無法知道其字面意思?？梢蕴峁└嘈畔⒐┻M(jìn)一步討論。
Toppaste:頂層需要將錫膏暴露在銅皮上。
Bottompaste:的底層需要露出銅皮上的焊膏。
頂部焊料：應(yīng)指頂部阻焊層，以避免在制造或未來維護(hù)期間底部焊料意外短路；
它應(yīng)指底層阻焊層。
鉆孔導(dǎo)向裝置：可以是不同孔徑大小的桌子，對(duì)應(yīng)的符號(hào)和數(shù)字。
鉆孔圖：指孔位圖，每個(gè)不同的孔徑會(huì)有相應(yīng)的符號(hào)。
多層板：不應(yīng)該有單獨(dú)的一層，可以指多層板，用于單板和雙板。
Toppaste:也用于飾面時(shí)打開鋼絲網(wǎng)。
Bottompaste:用于粘貼底層時(shí)打開鋼網(wǎng)。