PCB電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范涉及的概念解釋（五）

1.樹枝狀生長(zhǎng)樹枝狀生長(zhǎng)：
在指電路板面中，在濕氣環(huán)境中，在兩個(gè)導(dǎo)體之間的長(zhǎng)期電壓(偏壓)的影響下，發(fā)生金屬離子樹枝狀生長(zhǎng)，其最終將在絕緣板的表面上形成搭接，導(dǎo)致泄漏或短路，這被稱為“樹枝狀生長(zhǎng)”。當(dāng)它連續(xù)滲透到絕緣材料中時(shí)，稱為樹枝狀遷移或樹枝狀遷移。
2.偏差：
指實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與正常驗(yàn)收規(guī)范的差異，稱為偏差。
3.渦流渦流：
在PCB行業(yè)，它是一種測(cè)量各種膜厚和方法的工作原理，可以測(cè)量非磁性金屬基板的非導(dǎo)體膜厚度(如銅表面的樹脂層或綠色涂料的厚度)。當(dāng)線圈纏繞在鐵芯的探頭上時(shí)，施加高頻振蕩交流電(100千赫~ 6兆赫)使其產(chǎn)生磁場(chǎng)。當(dāng)探頭接觸被測(cè)表面時(shí)，會(huì)感應(yīng)底部金屬層(如銅)產(chǎn)生渦流，渦流信號(hào)被探頭檢測(cè)到。表面非導(dǎo)電膜越厚，渦流電阻效果越大，探頭能接收的信號(hào)越弱。相反，膜越薄，探頭能接收的信號(hào)越強(qiáng)。因此，這個(gè)原理可以用來(lái)測(cè)量非導(dǎo)體薄膜的厚度。一般可以測(cè)量鋁表面陽(yáng)極氧化膜的厚度，銅箔基板上基板的厚度，以及任何類似的組合。一般電路系統(tǒng)也會(huì)產(chǎn)生渦電流，但渦電流是無(wú)效電流，只能產(chǎn)生熱量而被浪費(fèi)。
4.碟盤下沉：
在指電路板面，銅導(dǎo)線上有一個(gè)局部區(qū)域，由于壓制時(shí)圓形凹陷不當(dāng)，被稱為“凹陷”，不幸的是在通過(guò)蝕刻后仍留在線路上。在高速輸電線路中，這種局部下沉?xí)?dǎo)致阻抗值突然變化，不利于整體功能，應(yīng)盡量避免。