PCB線路板的選擇性焊接技術(shù)

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
與波峰焊相比，我們可以知道選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者最明顯的區(qū)別是，波峰焊時(shí)，PCB下部完全浸在液態(tài)焊料中，而選擇性焊接時(shí)，只有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸，因?yàn)镻CB本身是不良導(dǎo)熱介質(zhì)，所以在焊接時(shí)不會(huì)加熱熔化元器件附近的焊點(diǎn)和PCB區(qū)域。焊劑也必須在焊接前預(yù)先涂覆。與波峰焊相比，助焊劑只涂在PCB下部，而不是整個(gè)PCB。另外，選擇性焊接只適用于插件的焊接。選擇性焊接是全新的方法。對(duì)選擇性焊接工藝和設(shè)備的透徹理解是成功焊接的必要條件。