高階盲孔電鍍填孔技術(shù)研究

盲孔電鍍填孔
要完成高粗細(xì)徑比(粗細(xì)徑比在0.7 [3]以上)盲孔的填孔，可以考慮電鍍液成分、添加劑、起電模式、電鍍工藝參數(shù)、槽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(攪拌方式、陽(yáng)極-陰極距離、陽(yáng)極類(lèi)型)[4、5、6、7]。一般來(lái)說(shuō)，使用適當(dāng)比例的高銅低酸、流平劑、促進(jìn)劑和抑制劑、低電流密度和適當(dāng)?shù)臄嚢璺椒ㄐЧ梢垣@得良好的填孔效果。但隨著盲孔直徑變小，粗細(xì)徑比增大，盲孔孔壁電鍍難度會(huì)越來(lái)越大，電鍍銅方法填充整個(gè)孔的難度更大。在這種情況下，普通DC電鍍很難保證填孔效果，而脈沖電鍍?cè)O(shè)備可以獲得更好的填孔效果。因此，本研究采用水平脈沖電鍍線(xiàn)。