解析沉金板比鍍金板的優(yōu)勢(shì)

 1。因?yàn)槌两鸷湾兘鹦纬傻木w結(jié)構(gòu)不同，沉金會(huì)比鍍金呈金黃色，客戶會(huì)更滿意。
2.因?yàn)槌两鸷湾兘鹦纬傻木w結(jié)構(gòu)不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良和客戶投訴。
3.因?yàn)橹挥谐两鸢宓暮副P有鎳金，所以趨膚效應(yīng)中的信號(hào)傳輸在銅層，不會(huì)影響信號(hào)。
4.與鍍金相比，金沉淀的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5.因?yàn)槌两鸢逶诤副P上只有鎳和金，不會(huì)產(chǎn)生金線，造成輕微短路。
6.因?yàn)槌两鸢宓暮副P上只有鎳和金，所以電路上的阻焊層與銅層的結(jié)合更強(qiáng)。
7.項(xiàng)目進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)，間距不會(huì)受到影響。
8.由于沉金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同于鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)，沉金板的應(yīng)力更容易控制，更有利于鍵合產(chǎn)品的鍵合處理。同時(shí)，由于沉金比鍍金軟，用沉金板做金手指不耐磨。
9.鍍金板的平整度和待機(jī)壽命與鍍金板一樣好。