解析覆銅板知識

隨著電子技術產(chǎn)品的飛速發(fā)展，CCL對性能的要求越來越高。所以從CCL的性能分類來看，可以分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱CCL(一般板的L在150以上)、低熱膨脹系數(shù)CCL(一般用在封裝基板上)等。
隨著電子技術的發(fā)展和不斷進步，對PCB基板材料提出了新的要求，從而推動覆銅板標準的不斷發(fā)展。目前基板材料的主要標準如下。
國家標準
目前，我國關于基材的國家標準有GB/T4721-47221992和GB4723-4725-1992。中國臺灣，覆銅板的標準為CNS標準，該標準基于日本的JIS標準，于1983年發(fā)布。
其他國家標準
主要標準有日本，的JIS標準、美國材料試驗學會(ASTM)、美國國家電工委員會(NEMA)、美國材料試驗學會(MIL)、美國工業(yè)設計委員會(IPc)、美國國家標準學會(ANSI)和美國保險商實驗室(UL)標準、美國，的標準、英國，的英國標準(BS)標準、德國的德國標準(d  in)和德國標準(VDE)標準、法國的NFC和UTE標準、加拿大CSA標準、澳大利亞AS標準、前蘇聯(lián)FOCT標準、國際電工委員會(IEC)標準等
我們經(jīng)常聽到，印刷電路板供應商使用這些：生益，陶建，聯(lián)茂，國際等等