PCB電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范涉及的概念解釋（十一）

1.升起的陸地孔環(huán)(或pad)漂?。?br /> 電路板的通孔兩端設(shè)有孔環(huán)，像鞋帶扣環(huán)一樣牢牢固定在鞋面上，當(dāng)電路板在組裝和焊接過程中受到高熱時(shí)，會(huì)在X、Y和Z方向產(chǎn)生膨脹。特別是在z方向，因?yàn)榛逯?ldquo;樹脂部分”的膨脹將比通孔的“銅壁”大得多，所以孔環(huán)的外邊緣也被頂起。由于銅箔粗糙表面與電路板樹脂之間的附著力已經(jīng)被這種膨脹和拉伸破壞，當(dāng)電路板冷卻和收縮時(shí)，孔環(huán)的外邊緣不再能隨樹脂縮回，因此出現(xiàn)分離和浮動(dòng)現(xiàn)象。這個(gè)缺點(diǎn)在1992年以前的IPC-ML-950C或IPC-SD-320B中都有規(guī)定，最多只能浮動(dòng)3 mil。而且還要求環(huán)的寬度是仍然附著但不浮動(dòng)的，至少占整個(gè)環(huán)寬度的一半以上。然而，在新頒布的國際化學(xué)品安全方案(IPC-RB-276)(1992年3月)中，這一規(guī)定已被完全廢除。
2.重大缺陷嚴(yán)重缺陷，主要缺陷：
是指在檢驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn)的缺陷，當(dāng)它們達(dá)到具有嚴(yán)重影響的“識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)”時(shí)被識(shí)別為嚴(yán)重缺陷，當(dāng)它們未被識(shí)別時(shí)被識(shí)別為次要缺陷。大調(diào)的本義是表達(dá)主要的或重要的思想。比如主要職能和干部都是正面表達(dá)，但用來形容負(fù)面的‘缺點(diǎn)’時(shí)，就顯得跑調(diào)了，不如翻譯成‘嚴(yán)重缺點(diǎn)’。以上提到的PCB缺陷識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)有多種情況，對(duì)于有明確規(guī)定的，MIL-P-55110D是最權(quán)威的。
3.進(jìn)餐泡點(diǎn)：
按照IPC-T-50E的解釋，是指在組裝好的電路板板面上涂覆的保形涂層會(huì)在局部部位板面上以點(diǎn)狀或片狀脫落，或者可能從局部部位浮起，稱為泡點(diǎn)或水泡。
4、測(cè)量白點(diǎn)：
按照IPC-T-50E，是指在電路板基板的玻璃纖維布中，玻璃纖維布與樹脂在經(jīng)緯交織點(diǎn)發(fā)生局部分離。造成這種情況的原因可能是鋼板溫度高造成的應(yīng)力拉力。然而，一旦FR-4板被游離氟化學(xué)物質(zhì)(如氟硼酸)滲透，玻璃就會(huì)受到嚴(yán)重的侵蝕，并且在每一個(gè)交織處都會(huì)顯示出規(guī)則的白點(diǎn)，這就是所謂的測(cè)量。