0
蝕刻提高能力
第一,減少側(cè)蝕和陡邊,提高蝕刻系數(shù)。
側(cè)蝕導(dǎo)致邊緣突變,側(cè)蝕和邊緣突變減少,蝕刻因子增加;凸出邊過多會造成導(dǎo)線短路,因為凸出邊會突然擊穿,形成導(dǎo)線之間的電氣連接。側(cè)面腐蝕嚴(yán)重,無法制作細(xì)線。
影響側(cè)蝕的因素及改進(jìn)方法
蝕刻模式:浸泡和起泡會造成較大的副作用
腐蝕、飛濺和噴霧側(cè)腐蝕較小,尤其是噴霧側(cè)腐蝕
側(cè)面腐蝕最小。
蝕刻溶液的類型:不同的蝕刻溶液有不同的化學(xué)成分。
橫向侵蝕隨蝕刻速度而變化。一般來說,堿性氯化銅
蝕刻溶液的蝕刻因子大于酸性氯化銅蝕刻溶液。藥液供應(yīng)
商家通常添加輔料以減少側(cè)面腐蝕,不同的供應(yīng)
不同添加劑的蝕刻因子不同。
蝕刻:的運輸速度慢會造成嚴(yán)重的側(cè)蝕。輸送速度越快,板在蝕刻溶液中停留的時間越短,側(cè)面腐蝕越小。在生產(chǎn)過程中,盡量提高蝕刻的運輸速度
蝕刻溶液的酸堿度:堿性蝕刻溶液。當(dāng)PH值較高時,側(cè)腐蝕增加。一般PH值控制在8.5以下。
蝕刻溶液比重:堿性蝕刻溶液比重過低,會加重側(cè)面腐蝕。選擇高銅濃度的蝕刻溶液有利于減少側(cè)腐蝕。
底銅厚度:底銅厚度越大,極板在蝕刻溶液中停留的時間越長,側(cè)面腐蝕越大。要制作線條密集、細(xì)小的板材,盡量使用低厚度的銅箔,以減少整個板材的鍍銅厚度。
第二,提高板間蝕刻率的一致性
在連續(xù)生產(chǎn)過程中,蝕刻速率越一致,蝕刻越均勻,生產(chǎn)越容易控制。因此,需要確保解決方案始終處于最佳狀態(tài)。
-選擇易于再生和易于控制蝕刻率的藥物;
-選擇能夠提供恒定操作條件的自動控制
工藝和設(shè)備
-通過自動添加確保溶液的穩(wěn)定性
-通過擺動噴霧系統(tǒng)或噴嘴確保溶液
流量的一致性
3.提高整體板面蝕刻率的均勻性。
板的上表面和下表面以及板面每個部分的蝕刻均勻性由經(jīng)受蝕刻溶液流量的板表面的均勻性決定。
-由于池效應(yīng)的影響,板塊下方的蝕刻速度高于上方,
不同位置的噴霧壓力可根據(jù)實際生產(chǎn)情況進(jìn)行調(diào)整,以達(dá)到目的
的。在生產(chǎn)運行過程中,應(yīng)定期對設(shè)備進(jìn)行測試和調(diào)整。
-板邊緣的蝕刻速度比板中間的快,這也可以通過調(diào)節(jié)壓力來解決
要解決這個問題,擺動噴淋系統(tǒng)也是有效的。
雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣