PCB表面處理工藝選擇

印刷電路板表面處理工藝的選擇
在我們了解前因后果之前，描述現有PCB表面處理工藝的類型以及這些類型可以提供什么是非常重要的。所有印刷電路板(PCBs)都有銅層，如果沒有保護，會被氧化損壞。有許多不同的保護層可以使用。最常見的有熱風整平焊料(HASL)、有機焊料保護(OSP)、化學鍍鎳(ENIG)、浸銀和浸錫。
熱風焊料整平(HASL)
HASL是工業(yè)上使用的主要鉛表面處理工藝。這個過程是通過將電路板浸入鉛錫合金中，并用“氣刀”去除多余的焊料而形成的，氣刀是吹在電路板表面的熱空氣。對于PCA工藝，HASL有很多優(yōu)勢：它是最便宜的PCB，表面經過反復的回流焊、清洗、存放，可以進行焊接。對于信通技術，HASL還提供了一種用焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的方法。然而，與現有的替代品方法相比，HASL表面的平整度或共面性非常差。HASL有一些無鉛替代工藝，由于HASL的天然替代特性，這些工藝越來越受歡迎。HASL已經申請效果多年了，但是隨著“環(huán)保”和綠色技術要求的出現，這項技術只存在了幾天。除了無鉛的問題之外，電路板日益增加的復雜性和更精細的間距暴露了HASL工藝的許多限制。
優(yōu)點：成本最低的PCB表面技術在整個制造過程中保持可焊性，對ICT沒有負面影響。
缺點：通常采用含鉛工藝，現在受到限制。當引線間距非常薄(0.64毫米)時，可能會導致焊料橋接和厚度問題。表面不平整會導致裝配過程中的共面性問題。