線路板上的板面起泡問(wèn)題的原因

電路板板面起泡，其實(shí)是結(jié)合力不好的問(wèn)題，然后是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，包括兩個(gè)方面：
板面清潔度的問(wèn)題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)。
所有電路板上的板面起泡問(wèn)題可以總結(jié)為上述原因。
涂層之間的附著力差或太低，難以抵抗涂層應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力等。在隨后的生產(chǎn)和組裝過(guò)程中，這最終導(dǎo)致涂層之間不同程度的分離。
現(xiàn)將生產(chǎn)加工過(guò)程中可能造成板面質(zhì)量不良的一些因素總結(jié)如下：
襯底加工中的問(wèn)題：
特別是一些薄的基板(一般小于0.8mm)，由于基板剛性差，不適合用刷機(jī)刷板。
這樣，在基片的生產(chǎn)和加工過(guò)程中專(zhuān)門(mén)處理以防止板面銅箔氧化的保護(hù)層可能無(wú)法被有效地去除。雖然層比較薄，刷板容易去除，但是很難用化學(xué)處理，所以在生產(chǎn)加工中一定要注意控制，避免板面銅箔與化學(xué)銅結(jié)合力差而導(dǎo)致起泡的問(wèn)題。薄內(nèi)層發(fā)黑時(shí)，還會(huì)出現(xiàn)發(fā)黑和褐變不良、顏色不均勻、局部發(fā)黑和褐變不良等問(wèn)題。
2.板面加工過(guò)程中(鉆孔、層壓、銑邊等)因油污或灰塵被其他液體污染而導(dǎo)致表面處理不良的現(xiàn)象。)。
3.沉銅：刷板不好
沉銅前磨片壓力過(guò)高，導(dǎo)致噴孔變形刷出噴孔銅箔圓角，甚至漏噴孔基材，在沉銅；電鍍、噴錫、焊接過(guò)程中會(huì)造成噴孔起泡現(xiàn)象，即使刷片不造成基材泄漏，過(guò)量的刷片也會(huì)增加噴孔中銅的粗糙度， 所以這里的銅箔在微蝕刻粗化過(guò)程中容易過(guò)度粗化，會(huì)存在一定的質(zhì)量隱患； 所以要注意加強(qiáng)對(duì)刷板工藝的控制，可以通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)整到最佳；
4.洗滌問(wèn)題：
由于沉銅的電鍍處理需要用大量的化學(xué)液體處理，而且有酸、堿、非極性、有機(jī)溶劑等多種藥物，板面洗滌不干凈，尤其是沉銅，的脫脂劑調(diào)整，不僅會(huì)造成交叉污染，還會(huì)造成板面局部處理不良或效果處理不良、不均勻，造成結(jié)合力方面的一些問(wèn)題；所以要注意加強(qiáng)水洗的控制，主要包括水洗水流量、水質(zhì)、水洗時(shí)間、盤(pán)子滴水時(shí)間的控制；尤其是冬天，溫度低的時(shí)候，水洗效果會(huì)大大減少，更要注意水洗的控制；
5.沉銅微蝕刻預(yù)處理和圖案電鍍預(yù)處理；
過(guò)度的微蝕刻會(huì)導(dǎo)致噴孔漏入基材，造成噴孔周?chē)鹋?；微蝕刻不足也會(huì)造成結(jié)合力不足，造成起泡現(xiàn)象；因此，有必要加強(qiáng)對(duì)微蝕刻的控制；沉銅預(yù)處理的微蝕刻深度一般為1.5-2微米，圖案電鍍預(yù)處理的微蝕刻深度為0.3-1微米。最好通過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單的測(cè)試稱重方法來(lái)控制微蝕刻厚度或蝕刻速率；一般情況下，微蝕刻后的板面顏色鮮艷，甚至是粉紅色，沒(méi)有反光；如果顏色不均勻或反光，則表明制造過(guò)程的預(yù)處理存在質(zhì)量隱患；注意加強(qiáng)檢查；此外，微蝕槽的含銅量、槽溫、裝載量、微蝕劑含量都是需要注意的事項(xiàng)；
6.沉銅：返工不良
由于電鍍?nèi)コ涣?、不正確的返工方法或返工期間微蝕刻時(shí)間控制不當(dāng)或其他原因，一些帶有沉銅或圖形轉(zhuǎn)向的返工板將導(dǎo)致板面起泡；沉銅板的返工如果在生產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)沉銅缺陷，可以通過(guò)清洗、酸洗和非蝕刻等方式從生產(chǎn)線上除油后直接返工；最好不要除油和微蝕刻；對(duì)于已經(jīng)電加厚的板材，現(xiàn)在應(yīng)該在微蝕刻槽中去除鍍層，注意時(shí)間控制。去鍍時(shí)間可以用一塊或兩塊板粗略測(cè)量，保證去鍍效果；退鍍后，應(yīng)使用刷版機(jī)后的一組軟磨刷輕輕刷，然后按正常生產(chǎn)工藝進(jìn)行沉銅，但蝕刻時(shí)間應(yīng)減半或進(jìn)行必要的調(diào)整；
7.板面生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生氧化：
如果沉銅板在空氣中被氧化，不僅會(huì)導(dǎo)致孔中沒(méi)有銅，還會(huì)導(dǎo)致板面粗糙和板面起泡；如果沉銅板在酸性溶液中存放太久，板面也會(huì)被氧化，這種氧化膜很難去除。因此，在生產(chǎn)過(guò)程中，沉銅板應(yīng)及時(shí)加厚，不宜存放太久。一般鍍銅最遲12小時(shí)內(nèi)加厚；
8.沉銅方案的活性太強(qiáng)了：
當(dāng)沉銅溶液新打開(kāi)或鍍液中三種組分含量過(guò)高，特別是銅含量過(guò)高時(shí)，會(huì)導(dǎo)致鍍液活性過(guò)強(qiáng)，化學(xué)鍍銅層粗糙，氫和氧化亞銅在化學(xué)鍍銅層中過(guò)度混合，導(dǎo)致鍍層物理性能下降和附著力差的缺陷。可適當(dāng)采取以下措施：方法均可降低銅含量：(向鍍液中加入純水)包括三大成分，適當(dāng)增加絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑的含量，適當(dāng)降低鍍液溫度等。
9.顯影后水洗不充分，顯影后靜置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或車(chē)間灰塵過(guò)多，會(huì)造成清潔度差板面和纖維處理不好效果，可能會(huì)造成潛在的質(zhì)量問(wèn)題；
10.電鍍槽出現(xiàn)有機(jī)污染，尤其是油污，更容易出現(xiàn)在自動(dòng)線；
11.鍍銅前應(yīng)及時(shí)更換酸洗槽。槽液污染過(guò)多或銅含量過(guò)高，不僅會(huì)造成板面清潔度問(wèn)題，還會(huì)造成板面粗糙度等缺陷；
12.另外，在冬季，某些工廠在槽液不加熱的情況下，生產(chǎn)過(guò)程中要特別注意板材的帶電，尤其是空氣攪拌的鍍液，如銅、鎳；對(duì)于冬季的鎳槽，最好在鍍鎳前加一個(gè)加熱水洗槽(水溫30-40左右)，以保證鎳層的致密性和良好的初始沉積；
在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，板面起泡的原因有很多，筆者只能簡(jiǎn)單分析一下。對(duì)于不同廠家的設(shè)備技術(shù)水平，可能存在不同原因?qū)е碌钠鹋莠F(xiàn)象，具體情況要具體分析，不能一概而論，機(jī)械照搬；上述原因分析基本都是按照生產(chǎn)流程來(lái)分析的，不考慮主次。在本系列中，它只為你提供了解決問(wèn)題的方向和更廣闊的視野。希望能對(duì)大家的技術(shù)生產(chǎn)和問(wèn)題解決起到吸引寶貴建議的作用！