制造工藝-塞孔法

塞孔法：避免漏油。
特別注意：堵孔要求熱風(fēng)整平(噴錫)后印刷電路板兩面的導(dǎo)通孔焊環(huán)，或者兩面的焊環(huán)應(yīng)在不需要鉛和錫的電路板上覆蓋阻焊層。一般選擇靠近導(dǎo)通孔的焊盤和貼片焊盤不密集、線條稀疏的一側(cè)作為堵孔印刷面；
對(duì)于堵孔，之后的導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔焊環(huán)的元件表面允許焊接蓋子，而堵孔焊環(huán)的焊接表面要求鍍鉛和錫，因此元件表面應(yīng)選擇堵孔印刷表面進(jìn)行絲網(wǎng)固定。
在整個(gè)制網(wǎng)過程中，必須保證鋁箔表面平整，沒有折痕，否則會(huì)造成鉆孔和絲網(wǎng)印刷對(duì)齊不準(zhǔn)確。