PCB板變形的危害

在自動(dòng)表面貼裝線中，如果電路板不平，定位就會(huì)不準(zhǔn)確，元件無法插入或安裝在電路板的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)p壞自動(dòng)插件機(jī)。安裝元件的電路板焊接后會(huì)彎曲，很難將元件腿切割得平整整齊。板不能安裝在機(jī)箱或機(jī)器中的插座上，所以裝配廠遇到板翹曲很麻煩。目前，表面貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速度、智能化的方向發(fā)展，這對(duì)作為各種元器件之家的PCB板的平整度提出了更高的要求。
在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，指出帶表面貼裝器件的PCB最大允許變形為0.75%，不帶表面貼裝器件的PCB最大允許變形為1.5%。事實(shí)上，為了滿足高精度、高速貼裝的要求，一些電子組裝廠商對(duì)變形的要求更為嚴(yán)格。比如我們公司很多客戶要求最大允許變形為0.5%，甚至有的客戶要求0.3%。
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，具有不同的物理化學(xué)性能，壓在一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，導(dǎo)致變形。同時(shí)，在PCB加工過程中，會(huì)經(jīng)歷高溫、機(jī)械切割、濕處理等各種過程，這些過程也會(huì)對(duì)PCB的變形產(chǎn)生重要影響?？傊斐蒔CB變形的原因是復(fù)雜多樣的。如何減少或消除不同材料特性或加工造成的變形，已成為PCB制造商面臨的最復(fù)雜的問題之一。