解析什么原因會(huì)導(dǎo)致孔無(wú)銅

1.鉆孔中有灰塵堵塞或厚孔。
2.沉銅時(shí)藥水里有氣泡，銅沒(méi)有沉積在孔里。
3.在孔中有布線油墨，沒(méi)有電施加保護(hù)層，并且在蝕刻的刻后孔中沒(méi)有銅
4.銅沉積或極板帶電后，孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致咬蝕緩慢。
5.微蝕刻過(guò)程中操作不當(dāng)，停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
6.沖孔壓力過(guò)大，(設(shè)計(jì)的沖孔與導(dǎo)電孔太近)分開(kāi)，中間切斷整齊。
7.電鍍液(錫和鎳)滲透性差。