PCB板測(cè)試需要注意什么？（二）

1.印刷電路板引線的合理測(cè)試
如果需要增加外圍元件來(lái)更換集成電路內(nèi)部損壞的部件，應(yīng)選擇小元件，布線應(yīng)合理，避免不必要的寄生耦合，尤其是音頻功率放大器集成電路與前置放大電路之間的接地端。
2.測(cè)試印刷電路板時(shí)確保焊接質(zhì)量
焊接時(shí)焊接牢固，焊料和氣孔堆積容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒，烙鐵功率應(yīng)在25W左右，內(nèi)部加熱。仔細(xì)檢查焊接的集成電路。最好用歐姆表測(cè)量引腳之間是否有短路，并確保接通電源前沒(méi)有焊料附著。
3.測(cè)試印刷電路板時(shí)，不要輕易判斷集成電路的損壞
不要輕易判斷集成電路的損壞。因?yàn)榇蟛糠旨呻娐范际侵苯玉詈系模坏┮粋€(gè)電路出現(xiàn)異常，可能會(huì)導(dǎo)致很多電壓變化，不一定是集成電路損壞造成的。此外，在某些情況下，當(dāng)每個(gè)引腳的測(cè)量電壓與正常值一致或接近正常值時(shí)，并不一定意味著集成電路良好。因?yàn)橐恍┸浌收喜粫?huì)引起DC電壓的變化。