PCB電路板熱風(fēng)整平工藝技術(shù)

熱風(fēng)整平技術(shù)是目前比較成熟的技術(shù)，但由于其過程處于高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中，質(zhì)量難以控制和穩(wěn)定。本文將介紹熱風(fēng)整平過程控制的一些經(jīng)驗。
熱風(fēng)整平焊料涂層HAL(俗稱噴錫)是近年來電路板廠廣泛采用的后處理工藝。它實際上是將浸焊和熱風(fēng)整平相結(jié)合，在印制板和印刷導(dǎo)線的金屬化孔中涂覆共晶焊料的過程。其工藝是將印制板浸上助焊劑，然后浸鍍在熔化的焊料中，然后通過兩個氣刀之間，用氣刀中的熱壓縮空氣吹掉印制板上多余的焊料，同時去除金屬孔中多余的焊料，從而獲得光亮、平整、均勻的焊料鍍層。
熱風(fēng)整平焊錫涂層最突出的優(yōu)點是涂層成分始終保持不變，可以完全保護印刷電路的邊緣，涂層厚度可以通過氣刀控制；涂層與基體銅之間形成金屬間結(jié)合，具有良好的潤濕性、焊接性和耐腐蝕性。作為印制板的后加工，其優(yōu)劣直接影響到印制板的外觀、耐腐蝕性和焊接質(zhì)量。如何控制過程是每個電路板廠都關(guān)心的問題。